SMT貼片加工中焊膏該如何選擇？

在SMT貼片加工中能夠?qū)?品質(zhì)產(chǎn)生影響的因素有很多，例如：貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤質(zhì)量、錫膏、錫膏印刷、貼片機(jī)的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。那么其中作為SMT貼片中 常用的輔助材料：錫膏、助焊劑該如何選擇呢？關(guān)于為什么要單獨(dú)把這個(gè)問題拿出來(lái)討論，是因?yàn)樗匾恕?能夠生產(chǎn)出 pcba是因?yàn)槲覀冊(cè)谏a(chǎn)之初選對(duì)了設(shè)備、輔材、工藝等等一系列的因素所結(jié)出的果實(shí)。

一、分清產(chǎn)品定位、區(qū)別對(duì)待

①產(chǎn)品附加值高、穩(wěn)定性要求高，選擇高質(zhì)量的焊膏（R級(jí)）。

②空氣中暴露時(shí)間久的，需要抗氧化（RA級(jí)）。

②產(chǎn)品低端、消費(fèi)品，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求不高的，選擇質(zhì)量差不多價(jià)格低的錫膏（RMA）。

二、器件材質(zhì)及PCB焊盤材質(zhì)

①PCB焊盤材質(zhì)為鍍鉛錫的應(yīng)選擇63Sn/37Pb的錫膏。

②可焊性較差的器件應(yīng)采用62Sn/36Pb/2Ag。

三、不同工藝的區(qū)別選擇

①無(wú)鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

②免清洗產(chǎn)品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。

四、焊接溫度

①耐高溫性差的熱敏器件焊接應(yīng)選擇含Bi的低熔點(diǎn)焊膏。

②高溫器件 須選擇高熔點(diǎn)焊膏。