聯(lián)系人：劉經(jīng)理
電 話：13869825010
郵 箱：13869825010@163.com
地 址：青島市高新區(qū)華貫路819號(hào)聯(lián)東U谷B2-101
SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時(shí)需要注意事項(xiàng)：
1.刮刀：刮刀質(zhì)材 采用鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。
刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機(jī)器印刷為60度。
印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機(jī)40mm-80mm/min。
印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對(duì)濕度45%-65%RH。
2.鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。
QFPCHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。
檢測鋼網(wǎng)：要每周進(jìn)行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。
清潔鋼網(wǎng): 在連續(xù)印刷5-10片PCB板時(shí),要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。 不使用碎布。
3.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網(wǎng)時(shí) 采用IPA和酒精溶劑，不能使用含氯成份的溶劑，因?yàn)闀?huì)破壞錫膏的成份，影響整個(gè)品質(zhì)。
姓名：劉經(jīng)理 郵箱：13869825010@163.com
電話：13869825010 地址：青島市高新區(qū)華貫路819號(hào)聯(lián)東U谷B2-101
