smt貼片加工常用的檢測(cè)設(shè)備及其功能介紹

smt貼片加工工藝復(fù)雜繁瑣，每一個(gè)環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)問(wèn)題，為了保證產(chǎn)品質(zhì)量合格，需要使用各種檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行故障缺陷檢測(cè)，及時(shí)解決問(wèn)題。然后進(jìn)行SMT貼片加工。

smt貼片加工工藝復(fù)雜繁瑣，每一個(gè)環(huán)節(jié)都可能出現(xiàn)問(wèn)題。為了保證產(chǎn)品質(zhì)量合格，需要使用各種檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)故障缺陷，及時(shí)解決問(wèn)題。那么SMT貼片加工中常見(jiàn)的檢測(cè)設(shè)備有哪些呢？它的功能是什么？

smt檢測(cè)設(shè)備

1、MVI(人工目測(cè))

2、AOI檢測(cè)設(shè)備

(1)使用AOI檢測(cè)設(shè)備的場(chǎng)合：AOI可以用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置，每個(gè)位置都可以檢測(cè)到特殊缺陷，但是AOI檢測(cè)設(shè)備應(yīng)該放在一個(gè)可以盡快識(shí)別和糾正蕞大缺陷的位置。

(2)AOI可以檢測(cè)到的缺陷：AOI通常在PCB板蝕刻過(guò)程后進(jìn)行檢測(cè)，主要用于發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。

3、X-RAY檢測(cè)儀

(1)X-使用RAY探測(cè)器的場(chǎng)合：可以檢測(cè)到電路板上的所有焊點(diǎn)，包括BGA等肉眼看不見(jiàn)的焊點(diǎn)。

(2)X-RAY檢測(cè)儀可以檢測(cè)到的缺陷：X-RAY檢測(cè)儀能檢測(cè)到的缺陷主要有橋接、空洞、焊點(diǎn)過(guò)大、焊點(diǎn)過(guò)小等缺陷。

4、ICT檢測(cè)設(shè)備

(1)ICT使用場(chǎng)合:ICT面向生產(chǎn)過(guò)程控制，可測(cè)量電阻、電容、電感、集成電路。對(duì)檢測(cè)開(kāi)路、短路、部件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維護(hù)方便。

ICT可以檢測(cè)到的缺陷：焊接后可以檢測(cè)到虛焊、開(kāi)路、短路、元件故障、使用錯(cuò)誤等問(wèn)題。