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預熱主要用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸騰，溫度上升須緩慢(每秒5秒左右)°C),以約束歡
騰飛和飛濺，避免形成小錫珠，還有，有些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升過快，就會形成
裂縫。助焊劑(膏)活潑，化學清洗動作開始，水溶性助焊劑(膏)與免洗助焊劑(膏)相同
清潔動作，只是溫度略有不同。將金屬氧化物和一些污染從行將結合的金屬和焊料顆粒上清除。
良好的冶金焊點需要“清潔”的外觀。當溫度持續(xù)上升時，焊料顆粒主要單獨熔化，并開始液化和外觀。
表吸電路板焊接錫的“燈草”工藝。這樣，它就覆蓋了所有可能的外觀，并開始形成錫焊點?；亓麟A段
重要的是，當單個焊料顆粒完全熔化后，結合-同構成液態(tài)錫，此時表面張力效果開始形成焊腳表面，例如
部件弓|腳與PCB焊盤之間的間隙超過4mil(1mil=千分之一英寸)，那么弓|腳與焊盤之間的間隙很有可能是由于外部張力。
隔離，即構成錫點開路。在冷卻階段，如果冷卻速度快，錫點的強度會略高，但不能太快，否則會造成人民幣。零件內部的溫度應力。
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