區(qū)分產(chǎn)品定位,區(qū)別對待。
①選用好的焊膏(R級),對產(chǎn)品附加值高,穩(wěn)定性要求高。②如果長時間暴露在空氣中,需要抗氧化(RA
級)。②產(chǎn)品低端,消費(fèi)品,對產(chǎn)品質(zhì)量要求不高,選擇質(zhì)量差不多、價格低的錫膏。(RMA)。
設(shè)備材料和PCB焊盤材料
①鍍鉛錫的PCB焊盤材料應(yīng)選用63Sn/37Pb錫育。②62Sn/36Pb/2Ag應(yīng)用于可焊性差的設(shè)備。
第三,選擇不同工藝的差異
①無鉛工藝-通常選擇Sn--Ag-Cu合金焊料。②免清洗產(chǎn)品選用弱腐蝕性免清洗焊膏。第四,焊接溫度①耐高
熱敏器件溫度差的焊接應(yīng)選用含Bi的低熔點(diǎn)焊膏。②高溫器件須選用高熔點(diǎn)焊膏。對環(huán)境保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)的要求
越來越高的焊膏等smt貼片加工輔料也有相應(yīng)的環(huán)保等級要求,更多的無鉛錫膏、免清洗錫膏的應(yīng)用也是如此
越來越受歡迎和應(yīng)用。
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有關(guān)貼片加工的知識,如多PCBA加工、SMT貼片加工、COB邦定加工、插件后焊加工等。