聯(lián)系人：劉經理
電 話：13869825010
郵 箱：13869825010@163.com
地 址：青島市高新區(qū)華貫路819號聯(lián)東U谷B2-101
在青島SMT貼片加工快速打樣的過程中，我們知道其中一個重要環(huán)節(jié)就是焊接錫。如果焊點錫不飽滿，會嚴重影響電路板的應用性能和外觀美觀。因此，在打樣時，應盡量避免錫不飽滿。
下面是青島SMT貼片加工快速打樣時錫不飽滿的原因：
首先，假設焊接錫膏時使用的助焊劑的濕潤性能沒有達到標準，在焊接過程中，錫就會不飽滿。
其次，假設焊膏中的助焊劑活性不夠，就不能更好地去除PCB焊盤上的氧化物，這也會對錫產生一定的影響。
三是假設青島SMT貼片加工快速打樣時，助焊劑的擴張率很高，就會出現(xiàn)簡單空洞的現(xiàn)象。
四是假設PCB焊盤或SMD焊接位置存在較嚴重的氧化現(xiàn)象，也會影響上錫的效果。
第五，假設焊接上錫時，如果使用的錫膏量太少，也會使上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺。只要有經驗的操作人員沒有這個錯誤。
第六，假設錫膏在使用前沒有充分攪拌，焊劑和錫粉沒有充分融合，也會導致一些焊點的錫不飽滿。
姓名：劉經理 郵箱：13869825010@163.com
電話：13869825010 地址：青島市高新區(qū)華貫路819號聯(lián)東U谷B2-101
