在熱空氣回流焊接過程中，焊膏需要經(jīng)過以下階段，溶劑揮發(fā)；焊劑去除焊件表面的氧化物；焊膏的熔化、再活動和焊膏的冷卻和凝結(jié)。

(一)預熱區(qū)域

意圖:預熱PCB和元器件，達到平衡，一起去除焊膏中的水分和溶劑，防止焊膏塌陷和焊料飛濺。確保溫度升高緩慢，溶劑揮發(fā)。溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小。如果溫度升高過快，會對元器件造成損壞，如果會造成多層陶瓷電容器開裂。它還會導致焊料飛濺，從而在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球和焊料不足的焊點。

(二)保溫區(qū)

意圖:確保焊料在達到再流溫度前能夠完全干燥，同時起到焊劑活化的作用，去除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時間大約是60~120秒，這取決于焊料的性質(zhì)。

(三)再流焊區(qū)

意圖:焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次處于活動狀態(tài)，取代液體焊劑對焊盤和部件的潮濕。這種潮濕效果導致焊料進一步擴大，對于大多數(shù)焊料來說，潮濕時間為60~90秒。再流焊的溫度高于焊膏的熔點溫度，一般需要超過熔點溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時候這個區(qū)域分為兩個區(qū)域，即熔融區(qū)和再流區(qū)。

(四)冷卻區(qū)

焊料隨著溫度的降低而凝結(jié)，使部件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求與預熱速度相同。

影響青島SMT貼片加工焊接功能的因素有哪些？

工藝要素1：工藝要素：

焊接前處理方法、處理類型、方法、厚度、層數(shù)。是否加熱、剪切或經(jīng)過其它加工方法處理后至焊接時間。

二是焊接工藝設(shè)計：

焊接區(qū)域：指尺寸、間隙、焊點間隙導帶(布線)：焊接材料的形狀、導熱性、熱容量：指焊接方向、方向、壓力、粘接狀態(tài)等。

焊接條件：3、焊接條件：

指焊接溫度和時間、預熱條件、加熱、冷卻速度、熱源載體(波長、導熱速度等)的焊接加熱方式。

四是焊接材料：

焊劑：成分、濃度、活性、熔點、沸點等。

焊料：成分、組織、不純物質(zhì)含量、熔點等。

母材料：母材的構(gòu)成、組織、導熱功能等

粘度、比重、觸變功能基材的材料、種類、包層金屬等。