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如何解決焊點剝離問題？在通孔波峰焊中，SMT貼片加工產(chǎn)生焊點剝離的原因有時會出現(xiàn)焊點剝離問題。

問題，也會出現(xiàn)在SMT回流焊中。

這一現(xiàn)象是焊點與焊墊之間出現(xiàn)故障，并發(fā)生剝離。造成這一現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金與基材之間

它們之間的熱膨脹系數(shù)不同，導(dǎo)致固化過程中剝離部件的應(yīng)力過大，使其分離。一些焊接合金的非共晶特性

這種現(xiàn)象也是由性造成的。有兩種方法可以解決SMT貼片加工中焊點剝離的問題。一種是選擇合適的。

適當(dāng)?shù)暮噶虾辖穑涣硪环N是選擇合適的焊料合金。

二，控制冷卻速度，使焊點盡快凝固，形成強(qiáng)大的結(jié)合力。除了這些方法，PCB設(shè)計還可以用來降低應(yīng)力幅度。

度，也就是減少穿孔銅環(huán)的面積。在日本，使用SMD焊盤是一種流行的方法，使用綠色防油層。

銅環(huán)面積受到限制。但這種方法有兩個缺點。一，不容易看到打火機(jī)的剝離。

它的欺騙，在原油和焊盤之間的界面上形成了SMD焊盤，從使用壽命來看，這是不理想的。有些撕裂

如今，焊點被稱為撕裂或撕裂。業(yè)內(nèi)一些供應(yīng)商認(rèn)為，如果焊點出現(xiàn)在頂部，這個問題是可以接受的。主

如果不存在通孔質(zhì)量的關(guān)鍵部分。但如果發(fā)生在回流焊點，除非發(fā)生在回流焊點，否則應(yīng)視為質(zhì)量問題。

程度很小(類似于皺紋)。