常見的SMT加工焊膏印刷問題及解決方法

1、拉尖的原因:這些問題大多是刮刀間隙過大或焊膏粘度過高造成的。解決方法:判斷生產(chǎn)

原因是，如果刮刀間隙過大，小刮刀的間隙會(huì)在SMT加工過程中調(diào)整到合適的位置。如果焊膏粘度太高，

在加工過程中，SMTI廠需要重新選擇粘度合適的焊膏。

2、導(dǎo)致焊膏過薄的原因：一般來說，在SMT加工中，焊膏過薄有三個(gè)原因：

(1)模板太??；(2)刮刀壓力過大；(3)焊膏流動(dòng)性差達(dá)不到要求。解決方法:首先判斷SMT貼片。

加工過程中出現(xiàn)焊膏過薄的原因，然后有針對(duì)性地解決問題。如果模板太薄，請(qǐng)更換厚度合適的模板；如果刮刀壓力太大，

刮刀壓力適當(dāng)調(diào)整；焊膏的流動(dòng)性-一般與焊膏的粒度和粘度有關(guān)，選擇合適的焊膏即可。

3、造成焊盤上焊膏厚度不均勻的原因：焊盤上焊膏厚度不均勻的原因一般有兩種：

1、焊膏混合不均勻；2、模板和印刷板不平行。解決方法：確定問題的原因，然后根據(jù)原因解決問題。

問題，在印刷前充分混合焊膏，使焊膏粒度統(tǒng)一；調(diào)整模板與印刷板的相對(duì)方向，使其平行。

4、由于焊膏粘度過低或模板孔壁粗糙，導(dǎo)致邊緣和表面出現(xiàn)毛刺的原因，大多數(shù)是由于焊膏粘度過低或模板孔壁粗糙。解決方法

方法：重新選擇粘度較高的焊膏類型，在SMTI廠貼片加工前仔細(xì)檢查蝕刻工藝質(zhì)量。

5、墜落的原因：墜落的原因一般有三種：

(1)印刷板定位不夠穩(wěn)定；(2)刮刀勵(lì)大；(3)焊膏粘度過低或焊膏金屬含量過低。解決辦法

方法：確定SMT加工過程中出現(xiàn)墜落的原因，然后根據(jù)原因采取相應(yīng)的解決方案：(1)重新固定印刷板

良好，保持穩(wěn)定；(2)將刮刀壓力調(diào)節(jié)到合適的程度；(3)重新選擇焊膏，使焊膏的粘度或金屬含量達(dá)到

SMT貼片加工焊膏打印要求。

6、印刷不完全產(chǎn)生的原因：產(chǎn)生的原因很多，一般有以下四種：

(1)開口堵塞或焊膏粘在模板底部：(2)焊膏粘度不足；(3)焊膏中有較大的金屬粉末顆粒；(4)

刮刀磨損。

解決方法：根據(jù)不同原因采取相應(yīng)的解決方案：

(1)清潔開口和模板底部；(2)重新選擇合適的焊膏；(3)重新選擇焊膏，以便選擇金屬粉末的尺寸和尺寸

開口尺寸匹配：(4)更換刮刀。