1.Mark點為圓形或方形，直徑為1.0mm,Mark點到周圍的銅區(qū)需要超過2.0，這取決于SMT的設(shè)備。mm,

Mark點不允許折痕、污垢和露銅等；

每塊大板的四角須有Mark點，或者對角須有兩個Mark點，Mark點離邊緣須大于5毫米。;

每塊小板須有兩個Mark點；4.根據(jù)具體的設(shè)備和效率評估，F(xiàn)PC拼板中不允許有“打”X"板;

5.補充板材時，關(guān)鍵區(qū)域用寬膠紙將板材與板材粘合牢固，然后檢查菲林。如果補充板材不平整，須再次加壓，重新檢查。

菲林-次;

6.0402元件焊盤間距為0.4mm;0603和0805元件之間的焊盤間距為0.60mm;焊盤蕞好處理成方形；

為避免FPC板小面積區(qū)域因沖切而下沉，從底部方向沖切；8.FPC板做好之后，真空包須烤好。

安裝；在SMT上線之前，蕞好是預(yù)烘烤；

9.拼板尺寸蕞好在200mmX150mm以內(nèi)；10.拼板邊緣須留有4個SMT定位孔，孔徑為2.0。mm;

11.拼板邊緣元件與板邊的蕞小距離為10毫米。;拼板分布盡量分布在每塊小板的同向分布；

13.各小板金手指區(qū)域(即熱壓端和可焊端)拼接成-片，以免在SMT生產(chǎn)中金手指吃錫；

14.Chip元件焊盤之間的距離蕞小為0.5mm。

工程設(shè)計師和工藝人員估計都有過這樣的經(jīng)歷:FPC生產(chǎn)完成后，所有部件都需要通過SMT焊接；問題是

為了在SMT生產(chǎn)過程中保持高質(zhì)量和高效率，一個優(yōu)秀的設(shè)計師可以提前了解一些關(guān)于SMT工藝的特殊要求。

速率。由于FPC在SMT過程中對板材本身的平整度要求特別高；此外，還有間距、MARK點設(shè)置、拼板尺寸

等等都會影響SMT的質(zhì)量和效率，因此作為FPC制造商的設(shè)計工程師應(yīng)該對SMT的一些特殊要求有更多的了解。

工藝能力在制前綜合考慮設(shè)計，切忌顧此失彼，否則后患無窮。