天津電路板焊接哪家好
發(fā)布時間:2025-03-04 01:19:36
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一、虛焊的判斷1、選用在線測試儀專業(yè)設備進行檢測。2、目視或AOI檢測。當發(fā)覺焊點焊接材料過少焊錫侵潤欠佳,或焊點中間有斷縫,或焊錫表層呈凸球形,或焊錫與SMD不相親融等,就需要引起注意了,就算輕微的狀況也會導致隱患,應該馬上判斷是不是存在批次虛焊問題。判斷的方法是:看一下是否較多PCB上相同位置的焊點都是有問題,如只是某些PCB上的問題,可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故,如在很多PCB上相同位置都是有問題,這時很可能是元件不好或焊盤有問題導致的。二、虛焊的緣故及解決1、焊盤設計有缺陷。焊盤存有通孔是PCB設計的一大缺點,沒到萬不得以,不必使用,通孔會使焊錫流失導致焊接材料不足;焊盤間距、面積也需要規(guī)范匹配,不然應盡快更正設計。2、PCB板有氧化狀況,即焊盤發(fā)烏不亮。若有氧化狀況,可以用橡皮擦去氧化層,使其光亮重現(xiàn)。PCB板受潮,如猜疑可放到干燥箱內烘干。PCB板有油跡、汗?jié)n等污染,這時要用無水乙醇清理干凈。3、印過焊錫膏的PCB,焊錫膏被刮、蹭,使有關焊盤上的焊錫膏量減少,使焊接材料不足。應立即補充。補的方法可以用點膠機或用竹簽挑少許補充。

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SMT貼片加工產(chǎn)品質量檢驗包含成品檢驗檢測、加工工藝檢測和表層拼裝板檢測。全過程檢測中發(fā)覺的產(chǎn)品質量問題可依據(jù)返修狀況開展改正。成品檢驗檢測、助焊膏包裝印刷和焊接前淬火全過程中發(fā)覺的不合格品的返修成本費相對性較低,對電子設備可信性的危害相對性較小。殊不知,電焊焊接后不合格產(chǎn)品的返修是完全不一樣的。由于焊后修補須焊后重新開始焊,除開上班時間和原材料,元器件和線路板也會毀壞。依據(jù)缺點剖析,SMT貼片加工的產(chǎn)品質量檢驗全過程能夠 減少不合格率和不合格率,減少返修和維護保養(yǎng)成本費,從根源上防止品質安全隱患的產(chǎn)生。

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一、可靠性高,抗振能力強。smt貼片加工采用片狀零件,可靠性高,零件小且輕,抗振能力強,自動生產(chǎn),粘貼可靠性高,一般不良焊點率低于萬分之一,比通孔插件波峰焊接技術低一個數(shù)量級,電子產(chǎn)品或零件焊點缺陷率低二、電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高。smt貼片加工組件的體積只有傳統(tǒng)插件組件的1/10左右,重量也只有傳統(tǒng)插件組件的10%,通常采用smt技術,電子產(chǎn)品的體積可以減少40%-60%,質量可以減少60%~80%,占面積和重量可以大幅減少。smt貼片加工組件格子從1.27mm發(fā)展到現(xiàn)在的0.63mm格子,個別達到0.5mm格子,采用孔安裝技術安裝部件,可以提高組裝密度。三、高頻特性好,性能可靠。由于片式部件安裝牢固,部件通常為無引線或短引線,減少寄生電感和寄生電容的影響,提高電路的高頻特性,減少電磁和射頻干擾。采用smc和smd設計的電路較高頻率達到3ghz,片式部件只有500mhz,可以縮短傳輸延遲時間??捎糜跁r鐘頻率高于16mhz的電路。如果使用mcm技術,計算機工作站的高端鐘頻率可100mhz,寄生電抗引起的附加電力消耗量可以減少2~3倍。

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影響SMT貼片加工焊膏印刷質量的因素有:粘度、印刷適性(軋制、轉移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會影響印刷質量。如果焊膏的印刷性能不好,在嚴重的情況下,焊膏僅在模板上滑動,在這種情況下,根本不能印刷焊膏。SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高,焊膏不易通過模板開口,印刷線條不完整。粘度太小,容易流動和崩邊,影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用精的粘度計測量,但在實際工作中,可以采用以下方法:用刮刀攪拌焊膏8-10分鐘,然后用刮刀攪拌少量焊膏,讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降,粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動,則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動,這意味著焊膏太薄,粘度太小。SMT貼片加工焊膏粘度不夠,印刷時錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口,導致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高,焊膏會掛在模板孔的壁上,不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力,而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常,焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤,模板開口的尺寸為0.25毫米,焊料顆粒的蕞大直徑不超過0.05毫米。否則,在印刷過程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關系見表3-2。一般來說,細顆粒焊膏會有更好的印刷清晰度,但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷,并有很高的氧化機會。通常,考慮到性能和價格,引腳間距被視為重要的選擇因素之一。

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(1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。(2)后貼法。二種組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。SMT貼片加工雙面混合組裝方式:二類是SMT貼片加工雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。