山東貼片哪家好
發(fā)布時間:2025-02-24 01:20:05
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一、單面混合組裝方式一類是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。(1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。(2)后貼法。二種組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。二、雙面混合組裝方式二類是雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。(1)SMC/SMD和‘FHC同側方式。SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。(2)SMC/SMD和iFHC不同側方式。把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高。三、全表面組裝方式第三類是全表面組裝,在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現(xiàn)SMT化,實際應用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上,采用細間距器件和再流焊接工藝進行組裝。它也有兩種組裝方式。(1)單面表面組裝方式。采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD (2)雙面表面組裝方式。采用雙面PCB在兩面組裝SMC/SMD,組裝密度更高。

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1、貼片阻容元器件能夠先在一個點焊上點錫,再放入元器件的一頭,用醫(yī)用鑷子夾著元器件,焊住一頭后看看是不是調正了,若早已調正就可以焊住另一頭。2、在焊接以前先在焊層上刷上助焊劑,用烙鐵解決一遍,以防焊層電鍍錫欠佳或被氧化,導致不太好焊,集成ic則一般不需解決。3、剛開始焊接全部的腳位時,應在烙鐵尖上再加焊錫,將全部的腳位涂上焊劑使腳位維持潮濕。用烙鐵尖觸碰集成ic每一個腳位的尾端,直至看到焊錫注入腳位。在焊接時要維持烙鐵尖與被焊腳位并行處理,避免 因焊錫過多產(chǎn)生搭接。4、用醫(yī)用鑷子小心地將PQFP集成ic放進PCB板上,留意不必毀壞腳位,使其與焊層兩端對齊,要確保集成ic的置放方位恰當。5、焊完SMT貼片加工全部的腳位后,用焊劑淋濕全部腳位便于清理焊錫。

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隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應用,在電子路板上的組裝密度也是越來越高,對貼片加工工藝的質量要求也在不斷地提高。據(jù)了解,影響貼片加工的產(chǎn)品質量的因素有很多,其中SMT鋼網(wǎng)的質量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種專用于PCB貼片加工的模具,它的質量好壞將會直接影響到印刷電路板的質量。在貼片加工的過程中,往往需要通過SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的指定位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑,開孔壁的形狀有偏差等質量問題時,將會導致在貼片加工的過程中,使錫膏粘稠在開孔壁,導致不能夠完全的焊接電子路板上的焊接點而使得整個電子板不牢固。另外,形狀有偏差,不符合貼片加工要求的,也會直接影響到加工出來的產(chǎn)品不符合要求。所以SMT鋼網(wǎng)質量的好壞對貼片加工來說是至關重要。

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1、焊點質量檢查在檢查貼片組件的焊點時,應檢查焊點在焊點均表面的潤濕性、均勻性和連續(xù)性,并且連接角度不得大于9000貼片組件的焊點高度。蕞大限制是超過焊墊或壓到金屬涂層可焊接端的頂部,但不得接觸部件本身。當測試貼片組件的焊接質量時,如果在SMT貼片加工期間引腳的焊料延伸到組件的引腳的彎曲部分,但不影響芯片組件的正常操作,則也可以認為是正常的焊接操作。2、焊點位置的檢查當檢查貼片芯片組件的引腳焊接部分時,在SMT貼片加工過程中,檢查組件的引腳是否與焊盤一致是很重要的。如果元件的引腳焊接部分與焊盤分離,但仍有一定的重疊區(qū)域,貼片元件的焊接位置仍然可以通過。

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一、可靠性高,抗振能力強。smt貼片加工采用片狀零件,可靠性高,零件小且輕,抗振能力強,自動生產(chǎn),粘貼可靠性高,一般不良焊點率低于萬分之一,比通孔插件波峰焊接技術低一個數(shù)量級,電子產(chǎn)品或零件焊點缺陷率低二、電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高。smt貼片加工組件的體積只有傳統(tǒng)插件組件的1/10左右,重量也只有傳統(tǒng)插件組件的10%,通常采用smt技術,電子產(chǎn)品的體積可以減少40%-60%,質量可以減少60%~80%,占面積和重量可以大幅減少。smt貼片加工組件格子從1.27mm發(fā)展到現(xiàn)在的0.63mm格子,個別達到0.5mm格子,采用孔安裝技術安裝部件,可以提高組裝密度。三、高頻特性好,性能可靠。由于片式部件安裝牢固,部件通常為無引線或短引線,減少寄生電感和寄生電容的影響,提高電路的高頻特性,減少電磁和射頻干擾。采用smc和smd設計的電路較高頻率達到3ghz,片式部件只有500mhz,可以縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率高于16mhz的電路。如果使用mcm技術,計算機工作站的高端鐘頻率可100mhz,寄生電抗引起的附加電力消耗量可以減少2~3倍。