濰坊貼片廠家
發(fā)布時(shí)間：2024-12-15 01:27:33
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1、焊點(diǎn)質(zhì)量檢查在檢查貼片組件的焊點(diǎn)時(shí)，應(yīng)檢查焊點(diǎn)在焊點(diǎn)均表面的潤濕性、均勻性和連續(xù)性，并且連接角度不得大于9000貼片組件的焊點(diǎn)高度。蕞大限制是超過焊墊或壓到金屬涂層可焊接端的頂部，但不得接觸部件本身。當(dāng)測試貼片組件的焊接質(zhì)量時(shí)，如果在SMT貼片加工期間引腳的焊料延伸到組件的引腳的彎曲部分，但不影響芯片組件的正常操作，則也可以認(rèn)為是正常的焊接操作。2、焊點(diǎn)位置的檢查當(dāng)檢查貼片芯片組件的引腳焊接部分時(shí)，在SMT貼片加工過程中，檢查組件的引腳是否與焊盤一致是很重要的。如果元件的引腳焊接部分與焊盤分離，但仍有一定的重疊區(qū)域，貼片元件的焊接位置仍然可以通過。
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一，電阻焊接前的裸手觸摸板會(huì)導(dǎo)致電阻焊接下，導(dǎo)致綠色油的附著性變差，熱風(fēng)平時(shí)起泡脫落。二，裸物接觸板在極短時(shí)間內(nèi)使板面銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，銅面氧化。時(shí)間稍長，電鍍后呈現(xiàn)明顯指紋，鍍層不平整，產(chǎn)品外觀嚴(yán)重不良。三，印刷濕膜和絲網(wǎng)印刷線路和壓膜前的板面有指紋油脂，容易降低干燥/濕膜的附著力，電鍍時(shí)鍍層和鍍層分離，金板容易引起板面圖案，完成電阻焊后板面氧化，呈陰陽色。四，金板在阻焊后到包裝前的過程中，裸手接觸板面會(huì)導(dǎo)致板面不干凈、焊接性差或邦定性差
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(1)SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類貼片加工組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。
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SMT貼片加工的重要目的是將帖片電子元器件貼放進(jìn)PCB的焊層上，有的公司將一個(gè)焊層計(jì)算為一個(gè)點(diǎn)，但也是有將2個(gè)焊層算作一個(gè)點(diǎn)的情況。原文中以焊層計(jì)算為一個(gè)點(diǎn)為事例。只務(wù)必計(jì)算PCB板上所有的焊疊加層數(shù)就可以，但是遇到一些與眾不同的電子元器件，比如電感、大的電力電容器、IC等，務(wù)必額外測算，具體工作經(jīng)歷方法下列：比如電感可以算作10個(gè)點(diǎn)，IC根據(jù)引腳數(shù)折扣起來（比如40腳IC，算作20個(gè)點(diǎn)）。根據(jù)之上方法，就可以很輕松地計(jì)算出所有PCB板的總焊接數(shù)了。接下來就是確立焊接的價(jià)格。目前市場銷售上，焊接價(jià)格不盡相同，從0.008~0.03元/焊接的價(jià)格全是有，這一取決于SMT生產(chǎn)制造的制作工藝難易度以及SMT制造商對于帖片質(zhì)量控制要求和專業(yè)能力管理決策。一般價(jià)格便宜的，可能沒有檢驗(yàn)環(huán)節(jié)，沒有原材料檢測環(huán)節(jié)，對于所有生產(chǎn)批號的SMT貼片加工質(zhì)量沒法得到 保證，產(chǎn)品的一致性和效率性也會(huì)存在十分大的后半期安全風(fēng)險(xiǎn)。帖片價(jià)格稍微高一點(diǎn)的生產(chǎn)商，會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量流程管理流程，還可以提供更強(qiáng)的交貨期時(shí)間和服務(wù)。