山西SMT貼片加工廠
發(fā)布時間:2024-12-08 01:32:48
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1、SMT貼片加工的電源通常要求單相AC220(220±10%,0/60Hz),三AC380(380±10%,50/60Hz),電源的功率要大于功耗的一倍以上2、SMT貼片加工的氣源按照設(shè)備的要求配置氣源的壓力,能夠利用工廠的氣源,也能夠單獨配置無油壓縮空氣機(jī),通常壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣,因此需要對壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、SMT貼片加工的排風(fēng)回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機(jī)。對于全熱風(fēng)爐,排風(fēng)管道的蕞低流量值為500立方英尺/分鐘(14.15m3/min)4、SMT貼片加工的溫濕度生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為蕞佳,一般為17~28℃,相對濕度為45%~70%RH.依據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計,做好定時監(jiān)控,并且需要配置有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。5、SMT貼片加工的防靜電工作人員需要穿戴防靜電衣、鞋,防靜電手環(huán)才可以進(jìn)入車間,防靜電工作區(qū)應(yīng)當(dāng)配備防靜電地面、防靜電坐臺墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。

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隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用,在電子路板上的組裝密度也是越來越高,對貼片加工工藝的質(zhì)量要求也在不斷地提高。據(jù)了解,影響貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多,其中SMT鋼網(wǎng)的質(zhì)量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種專用于PCB貼片加工的模具,它的質(zhì)量好壞將會直接影響到印刷電路板的質(zhì)量。在貼片加工的過程中,往往需要通過SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的指定位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑,開孔壁的形狀有偏差等質(zhì)量問題時,將會導(dǎo)致在貼片加工的過程中,使錫膏粘稠在開孔壁,導(dǎo)致不能夠完全的焊接電子路板上的焊接點而使得整個電子板不牢固。另外,形狀有偏差,不符合貼片加工要求的,也會直接影響到加工出來的產(chǎn)品不符合要求。所以SMT鋼網(wǎng)質(zhì)量的好壞對貼片加工來說是至關(guān)重要。

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1、焊點質(zhì)量檢查在檢查貼片組件的焊點時,應(yīng)檢查焊點在焊點均表面的潤濕性、均勻性和連續(xù)性,并且連接角度不得大于9000貼片組件的焊點高度。蕞大限制是超過焊墊或壓到金屬涂層可焊接端的頂部,但不得接觸部件本身。當(dāng)測試貼片組件的焊接質(zhì)量時,如果在SMT貼片加工期間引腳的焊料延伸到組件的引腳的彎曲部分,但不影響芯片組件的正常操作,則也可以認(rèn)為是正常的焊接操作。2、焊點位置的檢查當(dāng)檢查貼片芯片組件的引腳焊接部分時,在SMT貼片加工過程中,檢查組件的引腳是否與焊盤一致是很重要的。如果元件的引腳焊接部分與焊盤分離,但仍有一定的重疊區(qū)域,貼片元件的焊接位置仍然可以通過。

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在焊接過程中,形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的,一般而言,孔隙是由軟熔時夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定,并隨著焊劑活性的降低,粉末的金屬負(fù)荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化,減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。此外,孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早,形成的孔隙也越多。通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增加.與總孔隙量的分析結(jié)果所示的情況相比,那些有啟發(fā)性的引起孔隙形成因素將對焊接接頭的可靠性產(chǎn)生更大的影響??刂瓶紫缎纬傻姆椒ò?1,改進(jìn)元件/衫底的可焊性;2,采用具有較高助焊活性的焊劑;3,減少焊料粉狀氧化物;4,采用惰性加熱氣氛.5,減緩軟熔前的預(yù)熱過程.

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一般SMT貼片加工生產(chǎn)車間對無塵環(huán)境要求有以下幾個方面,首先是廠房承重能力、振動、噪音要求,廠房路面的承載力應(yīng)超過8KN/m2;振動應(yīng)操縱在70dB之內(nèi),蕞高值不超過80dB;噪音應(yīng)操縱在70dBA之內(nèi);開關(guān)電源一般要求單相電AC220(220±10%,0/60Hz),三相AC380(380±10%,50/60Hz),開關(guān)電源的輸出功率要超過功能損耗的一倍之上。