鶴壁電路板焊接加工廠
發(fā)布時(shí)間：2024-10-02 01:40:45
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一，電阻焊接前的裸手觸摸板會(huì)導(dǎo)致電阻焊接下，導(dǎo)致綠色油的附著性變差，熱風(fēng)平時(shí)起泡脫落。二，裸物接觸板在極短時(shí)間內(nèi)使板面銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，銅面氧化。時(shí)間稍長(zhǎng)，電鍍后呈現(xiàn)明顯指紋，鍍層不平整，產(chǎn)品外觀嚴(yán)重不良。三，印刷濕膜和絲網(wǎng)印刷線路和壓膜前的板面有指紋油脂，容易降低干燥/濕膜的附著力，電鍍時(shí)鍍層和鍍層分離，金板容易引起板面圖案，完成電阻焊后板面氧化，呈陰陽(yáng)色。四，金板在阻焊后到包裝前的過(guò)程中，裸手接觸板面會(huì)導(dǎo)致板面不干凈、焊接性差或邦定性差
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1、SMT貼片加工的電源通常要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上2、SMT貼片加工的氣源按照設(shè)備的要求配置氣源的壓力，能夠利用工廠的氣源，也能夠單獨(dú)配置無(wú)油壓縮空氣機(jī)，通常壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、SMT貼片加工的排風(fēng)回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機(jī)。對(duì)于全熱風(fēng)爐，排風(fēng)管道的蕞低流量值為500立方英尺/分鐘（14.15m3/min）4、SMT貼片加工的溫濕度生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為蕞佳，一般為17～28℃，相對(duì)濕度為45%～70%RH.依據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì)，做好定時(shí)監(jiān)控，并且需要配置有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。5、SMT貼片加工的防靜電工作人員需要穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才可以進(jìn)入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)當(dāng)配備防靜電地面、防靜電坐臺(tái)墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。
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一般SMT貼片加工生產(chǎn)車間對(duì)無(wú)塵環(huán)境要求有以下幾個(gè)方面，首先是廠房承重能力、振動(dòng)、噪音要求，廠房路面的承載力應(yīng)超過(guò)8KN/m2；振動(dòng)應(yīng)操縱在70dB之內(nèi)，蕞高值不超過(guò)80dB；噪音應(yīng)操縱在70dBA之內(nèi)；開(kāi)關(guān)電源一般要求單相電AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），開(kāi)關(guān)電源的輸出功率要超過(guò)功能損耗的一倍之上。
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貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機(jī)類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無(wú)機(jī)類貼片材料。1、金屬貼片：采用0.3mm-2.Omm厚的金屬板，如鋁板、鋼板、銅板與環(huán)氧樹脂半固化片及銅箔三者熱復(fù)合壓制而成。金屬板能實(shí)現(xiàn)大面積的貼片加工，且具有下列性能特點(diǎn)：(1)機(jī)械性能好：金屬基貼片具有很高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，優(yōu)于剛性材料貼片，能用于大面積的貼片加工，并能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。(2)散熱性能好：由于金屬貼片直接與半固化片相接觸，故有優(yōu)良的散熱性能。用金屬貼片進(jìn)行貼片加工，在加工時(shí)金屬貼片可以起到散熱作用，散熱能力取決于金屬貼片的材質(zhì)與厚度以及樹脂層的厚度。當(dāng)然，在考慮到散熱性能的同時(shí)，也應(yīng)考慮到電氣性能，例如抗電強(qiáng)度等。(3)能屏蔽電磁渡：在高頻電子線路中，防止電磁渡的輻射一直是設(shè)計(jì)師所關(guān)心的事，采用金屬基貼片則可以充當(dāng)屏蔽板，起到屏蔽電磁渡的作用。2、電子功能陶瓷材料：電子功能陶瓷是微電子器件的基本材料之一，具有以下優(yōu)勢(shì)作用：(1)大規(guī)模集成電路用新型封裝材料和高頻絕緣用新型高性能絕緣陶瓷;(2)可代替進(jìn)口的新型微波陶瓷和陶瓷電容器用介電陶瓷與鐵電陶瓷;(3)大規(guī)模集成電路用高性能貼片元件專用電子陶瓷原料與制品。
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1、貼片阻容元器件能夠先在一個(gè)點(diǎn)焊上點(diǎn)錫，再放入元器件的一頭，用醫(yī)用鑷子夾著元器件，焊住一頭后看看是不是調(diào)正了，若早已調(diào)正就可以焊住另一頭。2、在焊接以前先在焊層上刷上助焊劑，用烙鐵解決一遍，以防焊層電鍍錫欠佳或被氧化，導(dǎo)致不太好焊，集成ic則一般不需解決。3、剛開(kāi)始焊接全部的腳位時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上再加焊錫，將全部的腳位涂上焊劑使腳位維持潮濕。用烙鐵尖觸碰集成ic每一個(gè)腳位的尾端，直至看到焊錫注入腳位。在焊接時(shí)要維持烙鐵尖與被焊腳位并行處理，避免 因焊錫過(guò)多產(chǎn)生搭接。4、用醫(yī)用鑷子小心地將PQFP集成ic放進(jìn)PCB板上，留意不必毀壞腳位，使其與焊層兩端對(duì)齊，要確保集成ic的置放方位恰當(dāng)。5、焊完SMT貼片加工全部的腳位后，用焊劑淋濕全部腳位便于清理焊錫。