溫州貼片加工廠
發(fā)布時間：2024-10-01 01:42:36
溫州貼片加工廠
SMT貼片加工貼裝的作用是將表面貼裝元件精確安裝到印刷電路板上的固定位置。所使用的設(shè)備是貼片機，它位于貼片生產(chǎn)線中絲網(wǎng)印刷機的后面。SPI用于印刷機后，用于焊錫印刷的質(zhì)量檢驗和印刷過程的驗證與控制?；亓骱傅墓δ苁侨刍父?，并將表面組件與印刷電路板牢固地結(jié)合在一起。所使用的設(shè)備是位于貼片機后面的回流焊爐。SMT貼片加工清洗的作用是去除對人體有害的焊接殘留物，如焊劑等。在組裝好的印刷電路板上。使用的設(shè)備是一臺清洗機，位置可以是固定的，在線或離線。SMT貼片加工檢驗用于檢驗組裝好的印刷電路板的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。所用設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X射線檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。該位置可根據(jù)檢測要求設(shè)置在生產(chǎn)線上合適的位置。SMT貼片加工返修的功能是對檢測到故障的印刷電路板進行返工。使用的工具有烙鐵、返工站等。它們布置在生產(chǎn)線中的任何位置。在SMT貼片加工維修過程中，新元件和印刷電路板應(yīng)正確對齊。對于小尺寸焊盤、細間距CSP和倒裝芯片器件，返工系統(tǒng)的放置能力須滿足高要求，即精度和準(zhǔn)確度。選擇返工流程后，將印刷電路板放在工作臺上，并將組件放在容器中。然后定位印刷電路板，使焊盤與元件上的引腳或焊球?qū)R。定位后，元件會自動放置在印刷電路板上。放置力反饋和可編程力控制技術(shù)可以確保正確放置。
溫州貼片加工廠
在焊接過程中,形成孔隙的械制是比較復(fù)雜的，一般而言,孔隙是由軟熔時夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)孔隙的形成主要由金屬化區(qū)的可焊性決定,并隨著焊劑活性的降低,粉末的金屬負荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區(qū)的增加而變化,減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。此外,孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的增加而增加.與總孔隙量的分析結(jié)果所示的情況相比,那些有啟發(fā)性的引起孔隙形成因素將對焊接接頭的可靠性產(chǎn)生更大的影響。控制孔隙形成的方法包括:1,改進元件/衫底的可焊性;2,采用具有較高助焊活性的焊劑;3,減少焊料粉狀氧化物;4,采用惰性加熱氣氛.5,減緩軟熔前的預(yù)熱過程.
溫州貼片加工廠
一，按貼片機的操作規(guī)程使用設(shè)備，貼片機的安全開關(guān)關(guān)閉后開始工作。二，相應(yīng)的設(shè)備需要指定操作員，非相關(guān)人員不得擅自操作機器。三，打開回流爐時，要注意不要燙傷，也要戴手套。四，設(shè)備進行維護時，須在設(shè)備停止工作的狀態(tài)下進行操作。情況特別不能停止，須有一個人以上在旁邊監(jiān)視。五，在設(shè)備運轉(zhuǎn)或調(diào)整過程中，發(fā)生事故時，請立即按下緊急停止按鈕或拉下電源開關(guān)，使設(shè)備立即停止工作。六，工作中盡量避免皮膚與焊劑直接接觸，使用手套等工具。七，更換部分部件時，在機器停止的狀態(tài)下進行，同時鎖定緊急停止按鈕，防止他人誤操作。八，盡量不打開設(shè)備的門窗，有效吸入灰塵，保持空氣清新，環(huán)境清潔。九，壓縮機定期維護，更換壓縮機油。十，工作結(jié)束或休假期間關(guān)閉電源總門。
溫州貼片加工廠
一、虛焊的判斷1、選用在線測試儀專業(yè)設(shè)備進行檢測。2、目視或AOI檢測。當(dāng)發(fā)覺焊點焊接材料過少焊錫侵潤欠佳，或焊點中間有斷縫，或焊錫表層呈凸球形，或焊錫與SMD不相親融等，就需要引起注意了，就算輕微的狀況也會導(dǎo)致隱患，應(yīng)該馬上判斷是不是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看一下是否較多PCB上相同位置的焊點都是有問題，如只是某些PCB上的問題，可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故，如在很多PCB上相同位置都是有問題，這時很可能是元件不好或焊盤有問題導(dǎo)致的。二、虛焊的緣故及解決1、焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤存有通孔是PCB設(shè)計的一大缺點，沒到萬不得以，不必使用，通孔會使焊錫流失導(dǎo)致焊接材料不足；焊盤間距、面積也需要規(guī)范匹配，不然應(yīng)盡快更正設(shè)計。2、PCB板有氧化狀況，即焊盤發(fā)烏不亮。若有氧化狀況，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現(xiàn)。PCB板受潮，如猜疑可放到干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油跡、汗?jié)n等污染，這時要用無水乙醇清理干凈。3、印過焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮、蹭，使有關(guān)焊盤上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足。應(yīng)立即補充。補的方法可以用點膠機或用竹簽挑少許補充。
溫州貼片加工廠
SMT貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量檢驗包含成品檢驗檢測、加工工藝檢測和表層拼裝板檢測。全過程檢測中發(fā)覺的產(chǎn)品質(zhì)量問題可依據(jù)返修狀況開展改正。成品檢驗檢測、助焊膏包裝印刷和焊接前淬火全過程中發(fā)覺的不合格品的返修成本費相對性較低，對電子設(shè)備可信性的危害相對性較小。殊不知，電焊焊接后不合格產(chǎn)品的返修是完全不一樣的。由于焊后修補須焊后重新開始焊，除開上班時間和原材料，元器件和線路板也會毀壞。依據(jù)缺點剖析，SMT貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量檢驗全過程能夠 減少不合格率和不合格率，減少返修和維護保養(yǎng)成本費，從根源上防止品質(zhì)安全隱患的產(chǎn)生。