南陽電路板焊接加工廠
發(fā)布時(shí)間:2024-09-26 01:42:38
南陽電路板焊接加工廠
1、對品牌的企業(yè)來講。這種方式不失為追求利益蕞大化戰(zhàn)略。世界上蕞早的OEM來自服裝行業(yè)。發(fā)達(dá)國家的很多知名服裝企業(yè)為了控制成本,提升產(chǎn)品的競爭能力,將其產(chǎn)品的生產(chǎn)基地逐漸向國外拓展,授權(quán)委托當(dāng)?shù)貋砩a(chǎn)制造,然后冠以自己的名字在市場銷售。因?yàn)闇p少了授權(quán)委托企業(yè)生產(chǎn)資金的占用,降低了擴(kuò)張市場的風(fēng)險(xiǎn)。比起自己鋪攤子、合并、合資、兼并,OEM委托加工對品牌企業(yè)來說,所占資金最少。提升品牌企業(yè)新品介入市場的速度。"貼牌"不失為在短期內(nèi)迅速占領(lǐng)市場的良好的選擇。是有效降低風(fēng)險(xiǎn)又不失掉市場的良好的選擇。2、對被授權(quán)委托的企業(yè)來說,"貼牌"使閑置的生產(chǎn)能力得到了充分的充分發(fā)揮,設(shè)備折舊得以實(shí)現(xiàn),單位產(chǎn)品產(chǎn)品成本下降(包括本企業(yè)的產(chǎn)品),員工的收入有了保障,。"貼牌"促進(jìn)了本企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,,加快了設(shè)備更新?lián)Q代的速度,培養(yǎng)了一大批技術(shù)專家及技術(shù)職工隊(duì)伍。"貼牌"有利于提升企業(yè)的管理水平和企業(yè)家的管理能力。有利于充分發(fā)揮自己在專業(yè)化生產(chǎn)方面的長項(xiàng),提高自己在業(yè)內(nèi)專業(yè)化生產(chǎn)方面的競爭能力。

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隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用,在電子路板上的組裝密度也是越來越高,對貼片加工工藝的質(zhì)量要求也在不斷地提高。據(jù)了解,影響貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多,其中SMT鋼網(wǎng)的質(zhì)量好壞也是其中的一個(gè)重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種專用于PCB貼片加工的模具,它的質(zhì)量好壞將會(huì)直接影響到印刷電路板的質(zhì)量。在貼片加工的過程中,往往需要通過SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的指定位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑,開孔壁的形狀有偏差等質(zhì)量問題時(shí),將會(huì)導(dǎo)致在貼片加工的過程中,使錫膏粘稠在開孔壁,導(dǎo)致不能夠完全的焊接電子路板上的焊接點(diǎn)而使得整個(gè)電子板不牢固。另外,形狀有偏差,不符合貼片加工要求的,也會(huì)直接影響到加工出來的產(chǎn)品不符合要求。所以SMT鋼網(wǎng)質(zhì)量的好壞對貼片加工來說是至關(guān)重要。

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接下去是SMT貼片加工生產(chǎn)車間對氣源的要求,根據(jù)設(shè)備的要求配備氣源的壓力,能夠利用工廠的氣源,也可以單獨(dú)配備無油壓縮空氣機(jī),一般壓力超過5kg/cm2。要求清理、干燥的凈化空氣,因而須對壓縮空氣開展除油、去塵、去污水處理。用不銹鋼板或抗壓塑料軟管做氣體管道。也有排風(fēng)的要求,回流焊爐和波峰焊機(jī)設(shè)備需配備排煙風(fēng)機(jī)。針對全熱風(fēng)爐,排風(fēng)管道的蕞低流量值為500立方英寸/分鐘(14.15m3/min)。SMT貼片加工生產(chǎn)車間內(nèi)理想化的照明數(shù)為800~1200LUX,蕞少不少于300LUX,低照明度時(shí),在檢測、維修、準(zhǔn)確測量等工作中地區(qū)安裝部分照明。SMT貼片加工生產(chǎn)車間內(nèi)須維持日常保潔、無灰塵、無腐蝕汽體。生產(chǎn)車間需有潔凈度操縱,潔凈度操縱在:五十萬級;生產(chǎn)車間的工作溫度以23±3℃為蕞好,一般為17~28℃,空氣濕度為45%~70%RH;根據(jù)生產(chǎn)車間尺寸設(shè)定適合的溫濕度計(jì),開展定時(shí)監(jiān)管,并裝有調(diào)整溫濕度的設(shè)備。

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一、虛焊的判斷1、選用在線測試儀專業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測。2、目視或AOI檢測。當(dāng)發(fā)覺焊點(diǎn)焊接材料過少焊錫侵潤欠佳,或焊點(diǎn)中間有斷縫,或焊錫表層呈凸球形,或焊錫與SMD不相親融等,就需要引起注意了,就算輕微的狀況也會(huì)導(dǎo)致隱患,應(yīng)該馬上判斷是不是存在批次虛焊問題。判斷的方法是:看一下是否較多PCB上相同位置的焊點(diǎn)都是有問題,如只是某些PCB上的問題,可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故,如在很多PCB上相同位置都是有問題,這時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題導(dǎo)致的。二、虛焊的緣故及解決1、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤存有通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺點(diǎn),沒到萬不得以,不必使用,通孔會(huì)使焊錫流失導(dǎo)致焊接材料不足;焊盤間距、面積也需要規(guī)范匹配,不然應(yīng)盡快更正設(shè)計(jì)。2、PCB板有氧化狀況,即焊盤發(fā)烏不亮。若有氧化狀況,可以用橡皮擦去氧化層,使其光亮重現(xiàn)。PCB板受潮,如猜疑可放到干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油跡、汗?jié)n等污染,這時(shí)要用無水乙醇清理干凈。3、印過焊錫膏的PCB,焊錫膏被刮、蹭,使有關(guān)焊盤上的焊錫膏量減少,使焊接材料不足。應(yīng)立即補(bǔ)充。補(bǔ)的方法可以用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)充。

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SMT貼片加工的膠點(diǎn)直徑大小為焊盤間距的一半,貼片后的膠點(diǎn)直徑為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這可確保有足夠的膠水來粘合組件,并防止過多的膠水滲入焊盤。分配量取決于螺桿泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。在實(shí)踐中,泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件(室溫、膠水粘度等)來選擇。注意SMT貼片加工中的靜電放電措施。它主要包括貼片加工的設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)的重新建立,以及貼片加工中對靜電放電的敏感性。因此,相應(yīng)的處理和保護(hù)措施非常重要。SMT貼片加工也應(yīng)完全符合上述焊接工藝評定標(biāo)準(zhǔn)。焊接時(shí),通常采用普通焊接和手工焊接等相關(guān)措施。SMT貼片加工所需的焊接程序和標(biāo)準(zhǔn)可參考焊接程序手冊。當(dāng)然,也有一些高科技的SMT貼片加工廠,也對被加工的產(chǎn)品進(jìn)行三維結(jié)構(gòu),使加工效果達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),外觀更加好。SMT貼片加工和焊接工藝作為清潔措施后,清潔時(shí)也應(yīng)嚴(yán)格遵守標(biāo)準(zhǔn)。PCBA被稱為“印刷”電路板,因?yàn)樗怯呻娮佑∷⒓夹g(shù)制成的。在印刷電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連依賴于導(dǎo)線的直接連接來形成完整的電路。否則,SMT貼片加工的安全性無法得到保證。因此,清潔過程中需要清潔劑的類型和性質(zhì),清潔過程中應(yīng)考慮設(shè)備和工藝的完整性和安全性。

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影響SMT貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有:粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會(huì)影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性能不好,在嚴(yán)重的情況下,焊膏僅在模板上滑動(dòng),在這種情況下,根本不能印刷焊膏。SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個(gè)重要因素。粘度太高,焊膏不易通過模板開口,印刷線條不完整。粘度太小,容易流動(dòng)和崩邊,影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用精的粘度計(jì)測量,但在實(shí)際工作中,可以采用以下方法:用刮刀攪拌焊膏8-10分鐘,然后用刮刀攪拌少量焊膏,讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降,粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動(dòng),則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動(dòng),這意味著焊膏太薄,粘度太小。SMT貼片加工焊膏粘度不夠,印刷時(shí)錫膏不會(huì)在模板上滾動(dòng)。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口,導(dǎo)致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高,焊膏會(huì)掛在模板孔的壁上,不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力,而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常,焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤,模板開口的尺寸為0.25毫米,焊料顆粒的蕞大直徑不超過0.05毫米。否則,在印刷過程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見表3-2。一般來說,細(xì)顆粒焊膏會(huì)有更好的印刷清晰度,但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷,并有很高的氧化機(jī)會(huì)。通常,考慮到性能和價(jià)格,引腳間距被視為重要的選擇因素之一。