衢州SMT貼片加工廠
發(fā)布時(shí)間：2024-09-24 01:42:54
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一般SMT貼片加工生產(chǎn)車間對無塵環(huán)境要求有以下幾個(gè)方面，首先是廠房承重能力、振動(dòng)、噪音要求，廠房路面的承載力應(yīng)超過8KN/m2；振動(dòng)應(yīng)操縱在70dB之內(nèi)，蕞高值不超過80dB；噪音應(yīng)操縱在70dBA之內(nèi)；開關(guān)電源一般要求單相電AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），開關(guān)電源的輸出功率要超過功能損耗的一倍之上。
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一，按貼片機(jī)的操作規(guī)程使用設(shè)備，貼片機(jī)的安全開關(guān)關(guān)閉后開始工作。二，相應(yīng)的設(shè)備需要指定操作員，非相關(guān)人員不得擅自操作機(jī)器。三，打開回流爐時(shí)，要注意不要燙傷，也要戴手套。四，設(shè)備進(jìn)行維護(hù)時(shí)，須在設(shè)備停止工作的狀態(tài)下進(jìn)行操作。情況特別不能停止，須有一個(gè)人以上在旁邊監(jiān)視。五，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)或調(diào)整過程中，發(fā)生事故時(shí)，請立即按下緊急停止按鈕或拉下電源開關(guān)，使設(shè)備立即停止工作。六，工作中盡量避免皮膚與焊劑直接接觸，使用手套等工具。七，更換部分部件時(shí)，在機(jī)器停止的狀態(tài)下進(jìn)行，同時(shí)鎖定緊急停止按鈕，防止他人誤操作。八，盡量不打開設(shè)備的門窗，有效吸入灰塵，保持空氣清新，環(huán)境清潔。九，壓縮機(jī)定期維護(hù)，更換壓縮機(jī)油。十，工作結(jié)束或休假期間關(guān)閉電源總門。
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①空點(diǎn)、粘接劑過多粘接劑分配不穩(wěn)定，點(diǎn)涂膠過多或地少。膠過少，對會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落；相反貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會(huì)妨礙電氣連接。原因及對策：a.膠中混有較大的團(tuán)塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點(diǎn)。對策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。b.膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。c.長時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用，要恢復(fù)貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開始用時(shí)，都要先試點(diǎn)幾次。②拉絲所謂拉絲，也就是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點(diǎn)涂條件的設(shè)定
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SMT貼片加工的膠點(diǎn)直徑大小為焊盤間距的一半，貼片后的膠點(diǎn)直徑為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這可確保有足夠的膠水來粘合組件，并防止過多的膠水滲入焊盤。分配量取決于螺桿泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。在實(shí)踐中，泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件(室溫、膠水粘度等)來選擇。注意SMT貼片加工中的靜電放電措施。它主要包括貼片加工的設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)的重新建立，以及貼片加工中對靜電放電的敏感性。因此，相應(yīng)的處理和保護(hù)措施非常重要。SMT貼片加工也應(yīng)完全符合上述焊接工藝評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)。焊接時(shí)，通常采用普通焊接和手工焊接等相關(guān)措施。SMT貼片加工所需的焊接程序和標(biāo)準(zhǔn)可參考焊接程序手冊。當(dāng)然，也有一些高科技的SMT貼片加工廠，也對被加工的產(chǎn)品進(jìn)行三維結(jié)構(gòu)，使加工效果達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，外觀更加好。SMT貼片加工和焊接工藝作為清潔措施后，清潔時(shí)也應(yīng)嚴(yán)格遵守標(biāo)準(zhǔn)。PCBA被稱為“印刷”電路板，因?yàn)樗怯呻娮佑∷⒓夹g(shù)制成的。在印刷電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連依賴于導(dǎo)線的直接連接來形成完整的電路。否則，SMT貼片加工的安全性無法得到保證。因此，清潔過程中需要清潔劑的類型和性質(zhì)，清潔過程中應(yīng)考慮設(shè)備和工藝的完整性和安全性。
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1、焊點(diǎn)質(zhì)量檢查在檢查貼片組件的焊點(diǎn)時(shí)，應(yīng)檢查焊點(diǎn)在焊點(diǎn)均表面的潤濕性、均勻性和連續(xù)性，并且連接角度不得大于9000貼片組件的焊點(diǎn)高度。蕞大限制是超過焊墊或壓到金屬涂層可焊接端的頂部，但不得接觸部件本身。當(dāng)測試貼片組件的焊接質(zhì)量時(shí)，如果在SMT貼片加工期間引腳的焊料延伸到組件的引腳的彎曲部分，但不影響芯片組件的正常操作，則也可以認(rèn)為是正常的焊接操作。2、焊點(diǎn)位置的檢查當(dāng)檢查貼片芯片組件的引腳焊接部分時(shí)，在SMT貼片加工過程中，檢查組件的引腳是否與焊盤一致是很重要的。如果元件的引腳焊接部分與焊盤分離，但仍有一定的重疊區(qū)域，貼片元件的焊接位置仍然可以通過。
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貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機(jī)類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機(jī)類貼片材料。1、金屬貼片：采用0.3mm-2.Omm厚的金屬板，如鋁板、鋼板、銅板與環(huán)氧樹脂半固化片及銅箔三者熱復(fù)合壓制而成。金屬板能實(shí)現(xiàn)大面積的貼片加工，且具有下列性能特點(diǎn)：(1)機(jī)械性能好：金屬基貼片具有很高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，優(yōu)于剛性材料貼片，能用于大面積的貼片加工，并能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。(2)散熱性能好：由于金屬貼片直接與半固化片相接觸，故有優(yōu)良的散熱性能。用金屬貼片進(jìn)行貼片加工，在加工時(shí)金屬貼片可以起到散熱作用，散熱能力取決于金屬貼片的材質(zhì)與厚度以及樹脂層的厚度。當(dāng)然，在考慮到散熱性能的同時(shí)，也應(yīng)考慮到電氣性能，例如抗電強(qiáng)度等。(3)能屏蔽電磁渡：在高頻電子線路中，防止電磁渡的輻射一直是設(shè)計(jì)師所關(guān)心的事，采用金屬基貼片則可以充當(dāng)屏蔽板，起到屏蔽電磁渡的作用。2、電子功能陶瓷材料：電子功能陶瓷是微電子器件的基本材料之一，具有以下優(yōu)勢作用：(1)大規(guī)模集成電路用新型封裝材料和高頻絕緣用新型高性能絕緣陶瓷;(2)可代替進(jìn)口的新型微波陶瓷和陶瓷電容器用介電陶瓷與鐵電陶瓷;(3)大規(guī)模集成電路用高性能貼片元件專用電子陶瓷原料與制品。