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淄博電路板焊接哪家好

發(fā)布時(shí)間:2024-09-17 01:43:15
淄博電路板焊接哪家好

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隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用,在電子路板上的組裝密度也是越來(lái)越高,對(duì)貼片加工工藝的質(zhì)量要求也在不斷地提高。據(jù)了解,影響貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多,其中SMT鋼網(wǎng)的質(zhì)量好壞也是其中的一個(gè)重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種專用于PCB貼片加工的模具,它的質(zhì)量好壞將會(huì)直接影響到印刷電路板的質(zhì)量。在貼片加工的過(guò)程中,往往需要通過(guò)SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的指定位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑,開孔壁的形狀有偏差等質(zhì)量問(wèn)題時(shí),將會(huì)導(dǎo)致在貼片加工的過(guò)程中,使錫膏粘稠在開孔壁,導(dǎo)致不能夠完全的焊接電子路板上的焊接點(diǎn)而使得整個(gè)電子板不牢固。另外,形狀有偏差,不符合貼片加工要求的,也會(huì)直接影響到加工出來(lái)的產(chǎn)品不符合要求。所以SMT鋼網(wǎng)質(zhì)量的好壞對(duì)貼片加工來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要。

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①空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多粘接劑分配不穩(wěn)定,點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。膠過(guò)少,對(duì)會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠,造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反貼片膠量過(guò)多,特別是對(duì)微小元件,若是沾在焊盤上,會(huì)妨礙電氣連接。原因及對(duì)策:a.膠中混有較大的團(tuán)塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現(xiàn)空點(diǎn)。對(duì)策是使用去除過(guò)大顆粒、氣泡的膠片膠。b.膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂,則涂布量不穩(wěn)定。防止方法:每次使用時(shí),放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后,再裝上點(diǎn)膠頭,待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。c.長(zhǎng)時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用,要恢復(fù)貼片膠的搖溶性,一開始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況,所以,每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開始用時(shí),都要先試點(diǎn)幾次。②拉絲所謂拉絲,也就是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開,在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤上,會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定

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接下去是SMT貼片加工生產(chǎn)車間對(duì)氣源的要求,根據(jù)設(shè)備的要求配備氣源的壓力,能夠利用工廠的氣源,也可以單獨(dú)配備無(wú)油壓縮空氣機(jī),一般壓力超過(guò)5kg/cm2。要求清理、干燥的凈化空氣,因而須對(duì)壓縮空氣開展除油、去塵、去污水處理。用不銹鋼板或抗壓塑料軟管做氣體管道。也有排風(fēng)的要求,回流焊爐和波峰焊機(jī)設(shè)備需配備排煙風(fēng)機(jī)。針對(duì)全熱風(fēng)爐,排風(fēng)管道的蕞低流量值為500立方英寸/分鐘(14.15m3/min)。SMT貼片加工生產(chǎn)車間內(nèi)理想化的照明數(shù)為800~1200LUX,蕞少不少于300LUX,低照明度時(shí),在檢測(cè)、維修、準(zhǔn)確測(cè)量等工作中地區(qū)安裝部分照明。SMT貼片加工生產(chǎn)車間內(nèi)須維持日常保潔、無(wú)灰塵、無(wú)腐蝕汽體。生產(chǎn)車間需有潔凈度操縱,潔凈度操縱在:五十萬(wàn)級(jí);生產(chǎn)車間的工作溫度以23±3℃為蕞好,一般為17~28℃,空氣濕度為45%~70%RH;根據(jù)生產(chǎn)車間尺寸設(shè)定適合的溫濕度計(jì),開展定時(shí)監(jiān)管,并裝有調(diào)整溫濕度的設(shè)備。

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SMT貼片加工的膠點(diǎn)直徑大小為焊盤間距的一半,貼片后的膠點(diǎn)直徑為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這可確保有足夠的膠水來(lái)粘合組件,并防止過(guò)多的膠水滲入焊盤。分配量取決于螺桿泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。在實(shí)踐中,泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件(室溫、膠水粘度等)來(lái)選擇。注意SMT貼片加工中的靜電放電措施。它主要包括貼片加工的設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)的重新建立,以及貼片加工中對(duì)靜電放電的敏感性。因此,相應(yīng)的處理和保護(hù)措施非常重要。SMT貼片加工也應(yīng)完全符合上述焊接工藝評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)。焊接時(shí),通常采用普通焊接和手工焊接等相關(guān)措施。SMT貼片加工所需的焊接程序和標(biāo)準(zhǔn)可參考焊接程序手冊(cè)。當(dāng)然,也有一些高科技的SMT貼片加工廠,也對(duì)被加工的產(chǎn)品進(jìn)行三維結(jié)構(gòu),使加工效果達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),外觀更加好。SMT貼片加工和焊接工藝作為清潔措施后,清潔時(shí)也應(yīng)嚴(yán)格遵守標(biāo)準(zhǔn)。PCBA被稱為“印刷”電路板,因?yàn)樗怯呻娮佑∷⒓夹g(shù)制成的。在印刷電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連依賴于導(dǎo)線的直接連接來(lái)形成完整的電路。否則,SMT貼片加工的安全性無(wú)法得到保證。因此,清潔過(guò)程中需要清潔劑的類型和性質(zhì),清潔過(guò)程中應(yīng)考慮設(shè)備和工藝的完整性和安全性。