北京電路板焊接加工廠
發(fā)布時間：2024-09-15 01:43:09
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(1)SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類貼片加工組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。
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SMT貼片加工中使用的芯片組件的尺寸和體積比傳統(tǒng)插件小得多，一般可減少60% ~ 70%，也可減少90%。重量減輕了60%-90%。這可以滿足電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展需求。SMT貼片加工處理元件通常是無引線或短引線，這減少了電路的分布參數(shù)，從而減少了射頻干擾。一般情況下，SMT貼片加工的電子產(chǎn)品是由pcb加上各種電容、電阻等電子元件按照設(shè)計好的電路圖設(shè)計的，所以各種電器需要各種貼片加工技術(shù)來加工。SMT貼片加工工作區(qū)內(nèi)不得有食物或飲料，嚴(yán)禁吸煙，不得放置與工作相關(guān)的雜物，以保持整潔。對SMT貼片加工工藝敏感的零件和產(chǎn)品須正確標(biāo)記，以防與其他零件混淆。檢查貼片處理傳輸線，確保其功能正常。SMT貼片加工其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。SMT貼片加工所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面。SMT貼片加工廠就是將貼片元器件安裝到PCB的固定位置上。就同以前的插件線一樣。信號傳輸速度高SMT貼片加工的PCB板結(jié)構(gòu)緊湊、貼裝密度高，進而能夠 達到連線短、延遲小的作用，進而實現(xiàn)高速度的信號傳輸。同時能夠 使電子商品愈發(fā)耐振動、抗沖擊。
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隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，在電子路板上的組裝密度也是越來越高，對貼片加工工藝的質(zhì)量要求也在不斷地提高。據(jù)了解，影響貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多，其中SMT鋼網(wǎng)的質(zhì)量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種專用于PCB貼片加工的模具，它的質(zhì)量好壞將會直接影響到印刷電路板的質(zhì)量。在貼片加工的過程中，往往需要通過SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的指定位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑，開孔壁的形狀有偏差等質(zhì)量問題時，將會導(dǎo)致在貼片加工的過程中，使錫膏粘稠在開孔壁，導(dǎo)致不能夠完全的焊接電子路板上的焊接點而使得整個電子板不牢固。另外，形狀有偏差，不符合貼片加工要求的，也會直接影響到加工出來的產(chǎn)品不符合要求。所以SMT鋼網(wǎng)質(zhì)量的好壞對貼片加工來說是至關(guān)重要。
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SMT貼片加工的重要目的是將帖片電子元器件貼放進PCB的焊層上，有的公司將一個焊層計算為一個點，但也是有將2個焊層算作一個點的情況。原文中以焊層計算為一個點為事例。只務(wù)必計算PCB板上所有的焊疊加層數(shù)就可以，但是遇到一些與眾不同的電子元器件，比如電感、大的電力電容器、IC等，務(wù)必額外測算，具體工作經(jīng)歷方法下列：比如電感可以算作10個點，IC根據(jù)引腳數(shù)折扣起來（比如40腳IC，算作20個點）。根據(jù)之上方法，就可以很輕松地計算出所有PCB板的總焊接數(shù)了。接下來就是確立焊接的價格。目前市場銷售上，焊接價格不盡相同，從0.008~0.03元/焊接的價格全是有，這一取決于SMT生產(chǎn)制造的制作工藝難易度以及SMT制造商對于帖片質(zhì)量控制要求和專業(yè)能力管理決策。一般價格便宜的，可能沒有檢驗環(huán)節(jié)，沒有原材料檢測環(huán)節(jié)，對于所有生產(chǎn)批號的SMT貼片加工質(zhì)量沒法得到 保證，產(chǎn)品的一致性和效率性也會存在十分大的后半期安全風(fēng)險。帖片價格稍微高一點的生產(chǎn)商，會出現(xiàn)質(zhì)量流程管理流程，還可以提供更強的交貨期時間和服務(wù)。
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影響SMT貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性能不好，在嚴(yán)重的情況下，焊膏僅在模板上滑動，在這種情況下，根本不能印刷焊膏。SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用精的粘度計測量，但在實際工作中，可以采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刮刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動，則粘度太高；如果焊膏以更快的速度向下滑動，這意味著焊膏太薄，粘度太小。SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口，導(dǎo)致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏會掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤，模板開口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的蕞大直徑不超過0.05毫米。否則，在印刷過程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見表3-2。一般來說，細顆粒焊膏會有更好的印刷清晰度，但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷，并有很高的氧化機會。通常，考慮到性能和價格，引腳間距被視為重要的選擇因素之一。