保定貼片加工廠
發(fā)布時間：2024-09-05 01:44:18
保定貼片加工廠
一，按貼片機的操作規(guī)程使用設備，貼片機的安全開關關閉后開始工作。二，相應的設備需要指定操作員，非相關人員不得擅自操作機器。三，打開回流爐時，要注意不要燙傷，也要戴手套。四，設備進行維護時，須在設備停止工作的狀態(tài)下進行操作。情況特別不能停止，須有一個人以上在旁邊監(jiān)視。五，在設備運轉或調整過程中，發(fā)生事故時，請立即按下緊急停止按鈕或拉下電源開關，使設備立即停止工作。六，工作中盡量避免皮膚與焊劑直接接觸，使用手套等工具。七，更換部分部件時，在機器停止的狀態(tài)下進行，同時鎖定緊急停止按鈕，防止他人誤操作。八，盡量不打開設備的門窗，有效吸入灰塵，保持空氣清新，環(huán)境清潔。九，壓縮機定期維護，更換壓縮機油。十，工作結束或休假期間關閉電源總門。
保定貼片加工廠
接下去是SMT貼片加工生產車間對氣源的要求，根據設備的要求配備氣源的壓力，能夠利用工廠的氣源，也可以單獨配備無油壓縮空氣機，一般壓力超過5kg/cm2。要求清理、干燥的凈化空氣，因而須對壓縮空氣開展除油、去塵、去污水處理。用不銹鋼板或抗壓塑料軟管做氣體管道。也有排風的要求，回流焊爐和波峰焊機設備需配備排煙風機。針對全熱風爐，排風管道的蕞低流量值為500立方英寸/分鐘（14.15m3/min）。SMT貼片加工生產車間內理想化的照明數為800~1200LUX，蕞少不少于300LUX，低照明度時，在檢測、維修、準確測量等工作中地區(qū)安裝部分照明。SMT貼片加工生產車間內須維持日常保潔、無灰塵、無腐蝕汽體。生產車間需有潔凈度操縱，潔凈度操縱在：五十萬級；生產車間的工作溫度以23±3℃為蕞好，一般為17～28℃，空氣濕度為45%～70%RH；根據生產車間尺寸設定適合的溫濕度計，開展定時監(jiān)管，并裝有調整溫濕度的設備。
保定貼片加工廠
①空點、粘接劑過多粘接劑分配不穩(wěn)定，點涂膠過多或地少。膠過少，對會出現強度不夠，造成波峰焊時錫鍋內元器件脫落；相反貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連接。原因及對策：a.膠中混有較大的團塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現空點。對策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。b.膠片膠粘度不穩(wěn)定時就進行點涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時，放在一個防止結露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點膠。使用中如果有調溫裝置更好。c.長時間放置點膠頭不使用，要恢復貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點膠肯定會出現點膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個點涂嘴剛開始用時，都要先試點幾次。②拉絲所謂拉絲，也就是點膠時貼片膠斷不開，在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點涂嘴時更易發(fā)生這種現象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定
保定貼片加工廠
1、錫膏印刷：錫膏為表面黏著組件線路板相互連接導通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割后，由印刷機的刮刀將錫膏經鋼板上之開孔印至電路板的焊墊上，以便進入下一步驟。2、組件置放：組件置放是整個SMT貼片加工制程的主要關鍵技術及工作要點，其過程使用高精密的自動化置放設備，經由計算機編程將表面黏著組件準確的置放在已印好錫膏的電路板的焊墊上。由于表面黏著組件之設計日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術層次之困難度也與日俱增。3、回流焊接：回流焊接是將已置放表面黏著組件的電路板，經過回流爐先行預熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，組件腳與電路板的焊墊相連結，再經過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著組件與電路板的接合。
保定貼片加工廠
1、免清洗可減少組板（PCBA加工）在移動與清洗過程中造成的傷害。2、有部分元件不堪清洗。3、助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題4、殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。5、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。6、減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本。