石家莊貼片廠家
發(fā)布時間：2024-09-03 01:44:55
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1、焊點質(zhì)量檢查在檢查貼片組件的焊點時，應(yīng)檢查焊點在焊點均表面的潤濕性、均勻性和連續(xù)性，并且連接角度不得大于9000貼片組件的焊點高度。蕞大限制是超過焊墊或壓到金屬涂層可焊接端的頂部，但不得接觸部件本身。當(dāng)測試貼片組件的焊接質(zhì)量時，如果在SMT貼片加工期間引腳的焊料延伸到組件的引腳的彎曲部分，但不影響芯片組件的正常操作，則也可以認為是正常的焊接操作。2、焊點位置的檢查當(dāng)檢查貼片芯片組件的引腳焊接部分時，在SMT貼片加工過程中，檢查組件的引腳是否與焊盤一致是很重要的。如果元件的引腳焊接部分與焊盤分離，但仍有一定的重疊區(qū)域，貼片元件的焊接位置仍然可以通過。
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1、對于腳數(shù)較少的SMT元件，如電阻、電容、雙極和三極管，先在PCB板上的一個焊盤上進行鍍錫，然后左手用鑷子將元件夾在安裝位置，并將其固定在電路板上，右手將焊盤上的銷焊售的焊盤上。左手的鑷子可以松開，剩下的腳可以用錫絲代替焊接。這種部件也容易拆卸，只要部件的兩端與烙鐵同時加熱，熔化錫后輕輕抬起即可拆卸。2、針數(shù)多，間隔寬的芯片部件采用類似的方法。首先，在焊盤上進行鍍錫，然后用鑷子將元件夾在左邊焊接一只腳，然后用錫絲焊接另一只腳。用熱風(fēng)槍拆卸這些零件通常更好。另一方面，手持熱風(fēng)槍熔化焊料，另一方面，焊料熔化時，用鑷子等夾具去除部件。3、對于銷售密度高的零件，焊接技術(shù)相似，首先焊接腳，用線焊接剩下的腳。腳的數(shù)量大而密集，釘子和墊子的對齊很重要。通常，角上的焊盤鍍上少量的錫，零件用鑷子或手與焊盤對齊。銷售的邊緣是對齊的。這些部件稍微用力壓在印刷電路板上，焊盤上的針腳用烙鐵焊接。
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(1)SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類貼片加工組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。
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隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，在電子路板上的組裝密度也是越來越高，對貼片加工工藝的質(zhì)量要求也在不斷地提高。據(jù)了解，影響貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多，其中SMT鋼網(wǎng)的質(zhì)量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種專用于PCB貼片加工的模具，它的質(zhì)量好壞將會直接影響到印刷電路板的質(zhì)量。在貼片加工的過程中，往往需要通過SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的指定位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑，開孔壁的形狀有偏差等質(zhì)量問題時，將會導(dǎo)致在貼片加工的過程中，使錫膏粘稠在開孔壁，導(dǎo)致不能夠完全的焊接電子路板上的焊接點而使得整個電子板不牢固。另外，形狀有偏差，不符合貼片加工要求的，也會直接影響到加工出來的產(chǎn)品不符合要求。所以SMT鋼網(wǎng)質(zhì)量的好壞對貼片加工來說是至關(guān)重要。
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一、可靠性高，抗振能力強。smt貼片加工采用片狀零件，可靠性高，零件小且輕，抗振能力強，自動生產(chǎn)，粘貼可靠性高，一般不良焊點率低于萬分之一，比通孔插件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級，電子產(chǎn)品或零件焊點缺陷率低二、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高。smt貼片加工組件的體積只有傳統(tǒng)插件組件的1/10左右，重量也只有傳統(tǒng)插件組件的10%，通常采用smt技術(shù)，電子產(chǎn)品的體積可以減少40%-60%，質(zhì)量可以減少60%~80%，占面積和重量可以大幅減少。smt貼片加工組件格子從1.27mm發(fā)展到現(xiàn)在的0.63mm格子，個別達到0.5mm格子，采用孔安裝技術(shù)安裝部件，可以提高組裝密度。三、高頻特性好，性能可靠。由于片式部件安裝牢固，部件通常為無引線或短引線，減少寄生電感和寄生電容的影響，提高電路的高頻特性，減少電磁和射頻干擾。采用smc和smd設(shè)計的電路較高頻率達到3ghz，片式部件只有500mhz，可以縮短傳輸延遲時間?？捎糜跁r鐘頻率高于16mhz的電路。如果使用mcm技術(shù)，計算機工作站的高端鐘頻率可100mhz，寄生電抗引起的附加電力消耗量可以減少2~3倍。
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1、貼片阻容元器件能夠先在一個點焊上點錫，再放入元器件的一頭，用醫(yī)用鑷子夾著元器件，焊住一頭后看看是不是調(diào)正了，若早已調(diào)正就可以焊住另一頭。2、在焊接以前先在焊層上刷上助焊劑，用烙鐵解決一遍，以防焊層電鍍錫欠佳或被氧化，導(dǎo)致不太好焊，集成ic則一般不需解決。3、剛開始焊接全部的腳位時，應(yīng)在烙鐵尖上再加焊錫，將全部的腳位涂上焊劑使腳位維持潮濕。用烙鐵尖觸碰集成ic每一個腳位的尾端，直至看到焊錫注入腳位。在焊接時要維持烙鐵尖與被焊腳位并行處理，避免 因焊錫過多產(chǎn)生搭接。4、用醫(yī)用鑷子小心地將PQFP集成ic放進PCB板上，留意不必毀壞腳位，使其與焊層兩端對齊，要確保集成ic的置放方位恰當(dāng)。5、焊完SMT貼片加工全部的腳位后，用焊劑淋濕全部腳位便于清理焊錫。