臺(tái)州電路板焊接批發(fā)
發(fā)布時(shí)間：2024-08-18 01:45:55
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一、虛焊的判斷1、選用在線(xiàn)測(cè)試儀專(zhuān)業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。2、目視或AOI檢測(cè)。當(dāng)發(fā)覺(jué)焊點(diǎn)焊接材料過(guò)少焊錫侵潤(rùn)欠佳，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表層呈凸球形，或焊錫與SMD不相親融等，就需要引起注意了，就算輕微的狀況也會(huì)導(dǎo)致隱患，應(yīng)該馬上判斷是不是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是：看一下是否較多PCB上相同位置的焊點(diǎn)都是有問(wèn)題，如只是某些PCB上的問(wèn)題，可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故，如在很多PCB上相同位置都是有問(wèn)題，這時(shí)很可能是元件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題導(dǎo)致的。二、虛焊的緣故及解決1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤(pán)存有通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺點(diǎn)，沒(méi)到萬(wàn)不得以，不必使用，通孔會(huì)使焊錫流失導(dǎo)致焊接材料不足；焊盤(pán)間距、面積也需要規(guī)范匹配，不然應(yīng)盡快更正設(shè)計(jì)。2、PCB板有氧化狀況，即焊盤(pán)發(fā)烏不亮。若有氧化狀況，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現(xiàn)。PCB板受潮，如猜疑可放到干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油跡、汗?jié)n等污染，這時(shí)要用無(wú)水乙醇清理干凈。3、印過(guò)焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮、蹭，使有關(guān)焊盤(pán)上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足。應(yīng)立即補(bǔ)充。補(bǔ)的方法可以用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)充。
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SMT貼片加工的膠點(diǎn)直徑大小為焊盤(pán)間距的一半，貼片后的膠點(diǎn)直徑為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這可確保有足夠的膠水來(lái)粘合組件，并防止過(guò)多的膠水滲入焊盤(pán)。分配量取決于螺桿泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。在實(shí)踐中，泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件(室溫、膠水粘度等)來(lái)選擇。注意SMT貼片加工中的靜電放電措施。它主要包括貼片加工的設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)的重新建立，以及貼片加工中對(duì)靜電放電的敏感性。因此，相應(yīng)的處理和保護(hù)措施非常重要。SMT貼片加工也應(yīng)完全符合上述焊接工藝評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)。焊接時(shí)，通常采用普通焊接和手工焊接等相關(guān)措施。SMT貼片加工所需的焊接程序和標(biāo)準(zhǔn)可參考焊接程序手冊(cè)。當(dāng)然，也有一些高科技的SMT貼片加工廠(chǎng)，也對(duì)被加工的產(chǎn)品進(jìn)行三維結(jié)構(gòu)，使加工效果達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，外觀(guān)更加好。SMT貼片加工和焊接工藝作為清潔措施后，清潔時(shí)也應(yīng)嚴(yán)格遵守標(biāo)準(zhǔn)。PCBA被稱(chēng)為“印刷”電路板，因?yàn)樗怯呻娮佑∷⒓夹g(shù)制成的。在印刷電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連依賴(lài)于導(dǎo)線(xiàn)的直接連接來(lái)形成完整的電路。否則，SMT貼片加工的安全性無(wú)法得到保證。因此，清潔過(guò)程中需要清潔劑的類(lèi)型和性質(zhì)，清潔過(guò)程中應(yīng)考慮設(shè)備和工藝的完整性和安全性。
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一、可靠性高，抗振能力強(qiáng)。smt貼片加工采用片狀零件，可靠性高，零件小且輕，抗振能力強(qiáng)，自動(dòng)生產(chǎn)，粘貼可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率低于萬(wàn)分之一，比通孔插件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，電子產(chǎn)品或零件焊點(diǎn)缺陷率低二、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高。smt貼片加工組件的體積只有傳統(tǒng)插件組件的1/10左右，重量也只有傳統(tǒng)插件組件的10%，通常采用smt技術(shù)，電子產(chǎn)品的體積可以減少40%-60%，質(zhì)量可以減少60%~80%，占面積和重量可以大幅減少。smt貼片加工組件格子從1.27mm發(fā)展到現(xiàn)在的0.63mm格子，個(gè)別達(dá)到0.5mm格子，采用孔安裝技術(shù)安裝部件，可以提高組裝密度。三、高頻特性好，性能可靠。由于片式部件安裝牢固，部件通常為無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)，減少寄生電感和寄生電容的影響，提高電路的高頻特性，減少電磁和射頻干擾。采用smc和smd設(shè)計(jì)的電路較高頻率達(dá)到3ghz，片式部件只有500mhz，可以縮短傳輸延遲時(shí)間。可用于時(shí)鐘頻率高于16mhz的電路。如果使用mcm技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端鐘頻率可100mhz，寄生電抗引起的附加電力消耗量可以減少2~3倍。
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SMT貼片加工密度高，電子產(chǎn)品身型小，凈重比較輕，SMT貼片電子元器件的容量規(guī)格和凈重量只不過(guò)傳統(tǒng)插裝電子元器件的一半甚至是十分之一左右。在一般選擇了SMT貼片加工之后，相對(duì)性的功效情況下電子產(chǎn)品的整體容量會(huì)減少40%~60%，凈重量減60%~80%。SMT貼片機(jī)的操作過(guò)程，不但務(wù)必有經(jīng)歷專(zhuān)業(yè)能力培訓(xùn)學(xué)習(xí)有工作經(jīng)歷的技術(shù)專(zhuān)業(yè)專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員和行車(chē)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員來(lái)合作進(jìn)行機(jī)器設(shè)備的操作過(guò)程。因此來(lái)保證SMT貼片加工的很高的可信性和直通率。電弧焊接電焊焊接廢品率。好的高頻特性。減少了一個(gè)電流的磁效應(yīng)和射頻信號(hào)危害。易進(jìn)行自動(dòng)化控制。
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一、單面混合組裝方式一類(lèi)是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類(lèi)組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。(1)先貼法。一種組裝方式稱(chēng)為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A(yíng)面插裝THC。(2)后貼法。二種組裝方式稱(chēng)為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。二、雙面混合組裝方式二類(lèi)是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類(lèi)組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類(lèi)型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類(lèi)組裝常用兩種組裝方式。(1)SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式。SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式。把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類(lèi)組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線(xiàn)元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。三、全表面組裝方式第三類(lèi)是全表面組裝，在PCB上只有SMC/SMD而無(wú)THC。由于目前元器件還未完全實(shí)現(xiàn)SMT化，實(shí)際應(yīng)用中這種組裝形式不多。這一類(lèi)組裝方式一般是在細(xì)線(xiàn)圖形的PCB或陶瓷基板上，采用細(xì)間距器件和再流焊接工藝進(jìn)行組裝。它也有兩種組裝方式。(1)單面表面組裝方式。采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD (2)雙面表面組裝方式。采用雙面PCB在兩面組裝SMC/SMD，組裝密度更高。
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影響SMT貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會(huì)影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性能不好，在嚴(yán)重的情況下，焊膏僅在模板上滑動(dòng)，在這種情況下，根本不能印刷焊膏。SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個(gè)重要因素。粘度太高，焊膏不易通過(guò)模板開(kāi)口，印刷線(xiàn)條不完整。粘度太小，容易流動(dòng)和崩邊，影響印刷分辨率和線(xiàn)條的平滑度。焊膏的粘度可以用精的粘度計(jì)測(cè)量，但在實(shí)際工作中，可以采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刮刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動(dòng)，則粘度太高；如果焊膏以更快的速度向下滑動(dòng)，這意味著焊膏太薄，粘度太小。SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時(shí)錫膏不會(huì)在模板上滾動(dòng)。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開(kāi)口，導(dǎo)致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏會(huì)掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤(pán)上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤(pán)的粘合能力。SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開(kāi)口尺寸的1/5。對(duì)于間距為0.5毫米的焊盤(pán)，模板開(kāi)口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的蕞大直徑不超過(guò)0.05毫米。否則，在印刷過(guò)程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見(jiàn)表3-2。一般來(lái)說(shuō)，細(xì)顆粒焊膏會(huì)有更好的印刷清晰度，但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷，并有很高的氧化機(jī)會(huì)。通常，考慮到性能和價(jià)格，引腳間距被視為重要的選擇因素之一。