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晉中貼片哪家好

發(fā)布時間:2024-08-16 01:46:23
晉中貼片哪家好

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(1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。(2)后貼法。二種組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。SMT貼片加工雙面混合組裝方式:二類是SMT貼片加工雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

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一、單面混合組裝方式一類是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。(1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。(2)后貼法。二種組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。二、雙面混合組裝方式二類是雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時,SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。(1)SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式。SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式。把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,因此組裝密度相當高。三、全表面組裝方式第三類是全表面組裝,在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現(xiàn)SMT化,實際應(yīng)用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上,采用細間距器件和再流焊接工藝進行組裝。它也有兩種組裝方式。(1)單面表面組裝方式。采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD (2)雙面表面組裝方式。采用雙面PCB在兩面組裝SMC/SMD,組裝密度更高。

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SMT的組裝方法和工藝流程主要取決于表面組裝部件的組裝方法和工藝流程。(SMA)組件類型、組件類型和組裝設(shè)備條件。一般而言,SMA可分為單面混合、雙面混合和全方面組裝六種組裝方法。不同類型的SMA有不同的組裝方法,同一類型的SMA可以有不同的組裝方法。SMT工藝設(shè)計的主要內(nèi)容是根據(jù)裝配產(chǎn)品的具體要求和裝配設(shè)備的條件選擇合適的裝配方式,這是高效、低成本的裝配生產(chǎn)基礎(chǔ)。

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 1、焊點質(zhì)量檢查在檢查貼片組件的焊點時,應(yīng)檢查焊點在焊點均表面的潤濕性、均勻性和連續(xù)性,并且連接角度不得大于9000貼片組件的焊點高度。蕞大限制是超過焊墊或壓到金屬涂層可焊接端的頂部,但不得接觸部件本身。當測試貼片組件的焊接質(zhì)量時,如果在SMT貼片加工期間引腳的焊料延伸到組件的引腳的彎曲部分,但不影響芯片組件的正常操作,則也可以認為是正常的焊接操作。2、焊點位置的檢查當檢查貼片芯片組件的引腳焊接部分時,在SMT貼片加工過程中,檢查組件的引腳是否與焊盤一致是很重要的。如果元件的引腳焊接部分與焊盤分離,但仍有一定的重疊區(qū)域,貼片元件的焊接位置仍然可以通過。

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①空點、粘接劑過多粘接劑分配不穩(wěn)定,點涂膠過多或地少。膠過少,對會出現(xiàn)強度不夠,造成波峰焊時錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會妨礙電氣連接。原因及對策:a.膠中混有較大的團塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現(xiàn)空點。對策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。b.膠片膠粘度不穩(wěn)定時就進行點涂,則涂布量不穩(wěn)定。防止方法:每次使用時,放在一個防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時后,再裝上點膠頭,待點涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。c.長時間放置點膠頭不使用,要恢復貼片膠的搖溶性,一開始的幾次點膠肯定會出現(xiàn)點膠量不足的情況,所以,每一張印制板、每個點涂嘴剛開始用時,都要先試點幾次。②拉絲所謂拉絲,也就是點膠時貼片膠斷不開,在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤上,會引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點涂嘴時更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設(shè)定