濟(jì)南SMT貼片廠家
發(fā)布時間：2024-05-31 01:53:03
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1、貼片阻容元器件能夠先在一個點(diǎn)焊上點(diǎn)錫，再放入元器件的一頭，用醫(yī)用鑷子夾著元器件，焊住一頭后看看是不是調(diào)正了，若早已調(diào)正就可以焊住另一頭。2、在焊接以前先在焊層上刷上助焊劑，用烙鐵解決一遍，以防焊層電鍍錫欠佳或被氧化，導(dǎo)致不太好焊，集成ic則一般不需解決。3、剛開始焊接全部的腳位時，應(yīng)在烙鐵尖上再加焊錫，將全部的腳位涂上焊劑使腳位維持潮濕。用烙鐵尖觸碰集成ic每一個腳位的尾端，直至看到焊錫注入腳位。在焊接時要維持烙鐵尖與被焊腳位并行處理，避免 因焊錫過多產(chǎn)生搭接。4、用醫(yī)用鑷子小心地將PQFP集成ic放進(jìn)PCB板上，留意不必毀壞腳位，使其與焊層兩端對齊，要確保集成ic的置放方位恰當(dāng)。5、焊完SMT貼片加工全部的腳位后，用焊劑淋濕全部腳位便于清理焊錫。
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①空點(diǎn)、粘接劑過多粘接劑分配不穩(wěn)定，點(diǎn)涂膠過多或地少。膠過少，對會出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時錫鍋內(nèi)元器件脫落；相反貼片膠量過多，特別是對微小元件，若是沾在焊盤上，會妨礙電氣連接。原因及對策：a.膠中混有較大的團(tuán)塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點(diǎn)。對策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。b.膠片膠粘度不穩(wěn)定時就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時，放在一個防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。c.長時間放置點(diǎn)膠頭不使用，要恢復(fù)貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點(diǎn)膠肯定會出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個點(diǎn)涂嘴剛開始用時，都要先試點(diǎn)幾次。②拉絲所謂拉絲，也就是點(diǎn)膠時貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點(diǎn)涂嘴時更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點(diǎn)涂條件的設(shè)定
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SMT貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)包含成品檢驗(yàn)檢測、加工工藝檢測和表層拼裝板檢測。全過程檢測中發(fā)覺的產(chǎn)品質(zhì)量問題可依據(jù)返修狀況開展改正。成品檢驗(yàn)檢測、助焊膏包裝印刷和焊接前淬火全過程中發(fā)覺的不合格品的返修成本費(fèi)相對性較低，對電子設(shè)備可信性的危害相對性較小。殊不知，電焊焊接后不合格產(chǎn)品的返修是完全不一樣的。由于焊后修補(bǔ)須焊后重新開始焊，除開上班時間和原材料，元器件和線路板也會毀壞。依據(jù)缺點(diǎn)剖析，SMT貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)全過程能夠 減少不合格率和不合格率，減少返修和維護(hù)保養(yǎng)成本費(fèi)，從根源上防止品質(zhì)安全隱患的產(chǎn)生。
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影響SMT貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性能不好，在嚴(yán)重的情況下，焊膏僅在模板上滑動，在這種情況下，根本不能印刷焊膏。SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用精的粘度計(jì)測量，但在實(shí)際工作中，可以采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刮刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動，則粘度太高；如果焊膏以更快的速度向下滑動，這意味著焊膏太薄，粘度太小。SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時錫膏不會在模板上滾動。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口，導(dǎo)致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏會掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤，模板開口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的蕞大直徑不超過0.05毫米。否則，在印刷過程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見表3-2。一般來說，細(xì)顆粒焊膏會有更好的印刷清晰度，但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷，并有很高的氧化機(jī)會。通常，考慮到性能和價格，引腳間距被視為重要的選擇因素之一。
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一，電阻焊接前的裸手觸摸板會導(dǎo)致電阻焊接下，導(dǎo)致綠色油的附著性變差，熱風(fēng)平時起泡脫落。二，裸物接觸板在極短時間內(nèi)使板面銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，銅面氧化。時間稍長，電鍍后呈現(xiàn)明顯指紋，鍍層不平整，產(chǎn)品外觀嚴(yán)重不良。三，印刷濕膜和絲網(wǎng)印刷線路和壓膜前的板面有指紋油脂，容易降低干燥/濕膜的附著力，電鍍時鍍層和鍍層分離，金板容易引起板面圖案，完成電阻焊后板面氧化，呈陰陽色。四，金板在阻焊后到包裝前的過程中，裸手接觸板面會導(dǎo)致板面不干凈、焊接性差或邦定性差
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隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，在電子路板上的組裝密度也是越來越高，對貼片加工工藝的質(zhì)量要求也在不斷地提高。據(jù)了解，影響貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多，其中SMT鋼網(wǎng)的質(zhì)量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種專用于PCB貼片加工的模具，它的質(zhì)量好壞將會直接影響到印刷電路板的質(zhì)量。在貼片加工的過程中，往往需要通過SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的指定位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑，開孔壁的形狀有偏差等質(zhì)量問題時，將會導(dǎo)致在貼片加工的過程中，使錫膏粘稠在開孔壁，導(dǎo)致不能夠完全的焊接電子路板上的焊接點(diǎn)而使得整個電子板不牢固。另外，形狀有偏差，不符合貼片加工要求的，也會直接影響到加工出來的產(chǎn)品不符合要求。所以SMT鋼網(wǎng)質(zhì)量的好壞對貼片加工來說是至關(guān)重要。