承德電路板焊接哪家好
發(fā)布時間：2024-04-25 01:56:14
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一、單面混合組裝方式一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。(1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。(2)后貼法。二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。二、雙面混合組裝方式二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。(1)SMC/SMD和‘FHC同側方式。SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。(2)SMC/SMD和iFHC不同側方式。把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。三、全表面組裝方式第三類是全表面組裝，在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現(xiàn)SMT化，實際應用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上，采用細間距器件和再流焊接工藝進行組裝。它也有兩種組裝方式。(1)單面表面組裝方式。采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD (2)雙面表面組裝方式。采用雙面PCB在兩面組裝SMC/SMD，組裝密度更高。
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一、虛焊的判斷1、選用在線測試儀專業(yè)設備進行檢測。2、目視或AOI檢測。當發(fā)覺焊點焊接材料過少焊錫侵潤欠佳，或焊點中間有斷縫，或焊錫表層呈凸球形，或焊錫與SMD不相親融等，就需要引起注意了，就算輕微的狀況也會導致隱患，應該馬上判斷是不是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看一下是否較多PCB上相同位置的焊點都是有問題，如只是某些PCB上的問題，可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故，如在很多PCB上相同位置都是有問題，這時很可能是元件不好或焊盤有問題導致的。二、虛焊的緣故及解決1、焊盤設計有缺陷。焊盤存有通孔是PCB設計的一大缺點，沒到萬不得以，不必使用，通孔會使焊錫流失導致焊接材料不足；焊盤間距、面積也需要規(guī)范匹配，不然應盡快更正設計。2、PCB板有氧化狀況，即焊盤發(fā)烏不亮。若有氧化狀況，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現(xiàn)。PCB板受潮，如猜疑可放到干燥箱內烘干。PCB板有油跡、汗?jié)n等污染，這時要用無水乙醇清理干凈。3、印過焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮、蹭，使有關焊盤上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足。應立即補充。補的方法可以用點膠機或用竹簽挑少許補充。
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一、可靠性高，抗振能力強。smt貼片加工采用片狀零件，可靠性高，零件小且輕，抗振能力強，自動生產(chǎn)，粘貼可靠性高，一般不良焊點率低于萬分之一，比通孔插件波峰焊接技術低一個數(shù)量級，電子產(chǎn)品或零件焊點缺陷率低二、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高。smt貼片加工組件的體積只有傳統(tǒng)插件組件的1/10左右，重量也只有傳統(tǒng)插件組件的10%，通常采用smt技術，電子產(chǎn)品的體積可以減少40%-60%，質量可以減少60%~80%，占面積和重量可以大幅減少。smt貼片加工組件格子從1.27mm發(fā)展到現(xiàn)在的0.63mm格子，個別達到0.5mm格子，采用孔安裝技術安裝部件，可以提高組裝密度。三、高頻特性好，性能可靠。由于片式部件安裝牢固，部件通常為無引線或短引線，減少寄生電感和寄生電容的影響，提高電路的高頻特性，減少電磁和射頻干擾。采用smc和smd設計的電路較高頻率達到3ghz，片式部件只有500mhz，可以縮短傳輸延遲時間?？捎糜跁r鐘頻率高于16mhz的電路。如果使用mcm技術，計算機工作站的高端鐘頻率可100mhz，寄生電抗引起的附加電力消耗量可以減少2~3倍。
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SMT貼片加工中使用的芯片組件的尺寸和體積比傳統(tǒng)插件小得多，一般可減少60% ~ 70%，也可減少90%。重量減輕了60%-90%。這可以滿足電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展需求。SMT貼片加工處理元件通常是無引線或短引線，這減少了電路的分布參數(shù)，從而減少了射頻干擾。一般情況下，SMT貼片加工的電子產(chǎn)品是由pcb加上各種電容、電阻等電子元件按照設計好的電路圖設計的，所以各種電器需要各種貼片加工技術來加工。SMT貼片加工工作區(qū)內不得有食物或飲料，嚴禁吸煙，不得放置與工作相關的雜物，以保持整潔。對SMT貼片加工工藝敏感的零件和產(chǎn)品須正確標記，以防與其他零件混淆。檢查貼片處理傳輸線，確保其功能正常。SMT貼片加工其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。SMT貼片加工所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面。SMT貼片加工廠就是將貼片元器件安裝到PCB的固定位置上。就同以前的插件線一樣。信號傳輸速度高SMT貼片加工的PCB板結構緊湊、貼裝密度高，進而能夠 達到連線短、延遲小的作用，進而實現(xiàn)高速度的信號傳輸。同時能夠 使電子商品愈發(fā)耐振動、抗沖擊。
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一，按貼片機的操作規(guī)程使用設備，貼片機的安全開關關閉后開始工作。二，相應的設備需要指定操作員，非相關人員不得擅自操作機器。三，打開回流爐時，要注意不要燙傷，也要戴手套。四，設備進行維護時，須在設備停止工作的狀態(tài)下進行操作。情況特別不能停止，須有一個人以上在旁邊監(jiān)視。五，在設備運轉或調整過程中，發(fā)生事故時，請立即按下緊急停止按鈕或拉下電源開關，使設備立即停止工作。六，工作中盡量避免皮膚與焊劑直接接觸，使用手套等工具。七，更換部分部件時，在機器停止的狀態(tài)下進行，同時鎖定緊急停止按鈕，防止他人誤操作。八，盡量不打開設備的門窗，有效吸入灰塵，保持空氣清新，環(huán)境清潔。九，壓縮機定期維護，更換壓縮機油。十，工作結束或休假期間關閉電源總門。
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1、焊點質量檢查在檢查貼片組件的焊點時，應檢查焊點在焊點均表面的潤濕性、均勻性和連續(xù)性，并且連接角度不得大于9000貼片組件的焊點高度。蕞大限制是超過焊墊或壓到金屬涂層可焊接端的頂部，但不得接觸部件本身。當測試貼片組件的焊接質量時，如果在SMT貼片加工期間引腳的焊料延伸到組件的引腳的彎曲部分，但不影響芯片組件的正常操作，則也可以認為是正常的焊接操作。2、焊點位置的檢查當檢查貼片芯片組件的引腳焊接部分時，在SMT貼片加工過程中，檢查組件的引腳是否與焊盤一致是很重要的。如果元件的引腳焊接部分與焊盤分離，但仍有一定的重疊區(qū)域，貼片元件的焊接位置仍然可以通過。