山西電路板焊接廠家
發(fā)布時(shí)間：2023-09-25 02:17:59
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1、錫膏印刷：錫膏為表面黏著組件線(xiàn)路板相互連接導(dǎo)通的接著材料，首先將鋼板透過(guò)蝕刻或雷射切割后，由印刷機(jī)的刮刀將錫膏經(jīng)鋼板上之開(kāi)孔印至電路板的焊墊上，以便進(jìn)入下一步驟。2、組件置放：組件置放是整個(gè)SMT貼片加工制程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作要點(diǎn)，其過(guò)程使用高精密的自動(dòng)化置放設(shè)備，經(jīng)由計(jì)算機(jī)編程將表面黏著組件準(zhǔn)確的置放在已印好錫膏的電路板的焊墊上。由于表面黏著組件之設(shè)計(jì)日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術(shù)層次之困難度也與日俱增。3、回流焊接：回流焊接是將已置放表面黏著組件的電路板，經(jīng)過(guò)回流爐先行預(yù)熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，組件腳與電路板的焊墊相連結(jié)，再經(jīng)過(guò)降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著組件與電路板的接合。
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SMT貼片加工的膠點(diǎn)直徑大小為焊盤(pán)間距的一半，貼片后的膠點(diǎn)直徑為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這可確保有足夠的膠水來(lái)粘合組件，并防止過(guò)多的膠水滲入焊盤(pán)。分配量取決于螺桿泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。在實(shí)踐中，泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件(室溫、膠水粘度等)來(lái)選擇。注意SMT貼片加工中的靜電放電措施。它主要包括貼片加工的設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)的重新建立，以及貼片加工中對(duì)靜電放電的敏感性。因此，相應(yīng)的處理和保護(hù)措施非常重要。SMT貼片加工也應(yīng)完全符合上述焊接工藝評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)。焊接時(shí)，通常采用普通焊接和手工焊接等相關(guān)措施。SMT貼片加工所需的焊接程序和標(biāo)準(zhǔn)可參考焊接程序手冊(cè)。當(dāng)然，也有一些高科技的SMT貼片加工廠，也對(duì)被加工的產(chǎn)品進(jìn)行三維結(jié)構(gòu)，使加工效果達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，外觀更加好。SMT貼片加工和焊接工藝作為清潔措施后，清潔時(shí)也應(yīng)嚴(yán)格遵守標(biāo)準(zhǔn)。PCBA被稱(chēng)為“印刷”電路板，因?yàn)樗怯呻娮佑∷⒓夹g(shù)制成的。在印刷電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連依賴(lài)于導(dǎo)線(xiàn)的直接連接來(lái)形成完整的電路。否則，SMT貼片加工的安全性無(wú)法得到保證。因此，清潔過(guò)程中需要清潔劑的類(lèi)型和性質(zhì)，清潔過(guò)程中應(yīng)考慮設(shè)備和工藝的完整性和安全性。
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一、單面混合組裝方式一類(lèi)是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類(lèi)組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。(1)先貼法。一種組裝方式稱(chēng)為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。(2)后貼法。二種組裝方式稱(chēng)為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。二、雙面混合組裝方式二類(lèi)是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類(lèi)組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類(lèi)型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類(lèi)組裝常用兩種組裝方式。(1)SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式。SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式。把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類(lèi)組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線(xiàn)元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。三、全表面組裝方式第三類(lèi)是全表面組裝，在PCB上只有SMC/SMD而無(wú)THC。由于目前元器件還未完全實(shí)現(xiàn)SMT化，實(shí)際應(yīng)用中這種組裝形式不多。這一類(lèi)組裝方式一般是在細(xì)線(xiàn)圖形的PCB或陶瓷基板上，采用細(xì)間距器件和再流焊接工藝進(jìn)行組裝。它也有兩種組裝方式。(1)單面表面組裝方式。采用單面PCB在單面組裝SMC/SMD (2)雙面表面組裝方式。采用雙面PCB在兩面組裝SMC/SMD，組裝密度更高。
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一般SMT貼片加工生產(chǎn)車(chē)間對(duì)無(wú)塵環(huán)境要求有以下幾個(gè)方面，首先是廠房承重能力、振動(dòng)、噪音要求，廠房路面的承載力應(yīng)超過(guò)8KN/m2；振動(dòng)應(yīng)操縱在70dB之內(nèi)，蕞高值不超過(guò)80dB；噪音應(yīng)操縱在70dBA之內(nèi)；開(kāi)關(guān)電源一般要求單相電AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），開(kāi)關(guān)電源的輸出功率要超過(guò)功能損耗的一倍之上。
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1、免清洗可減少組板（PCBA加工）在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。2、有部分元件不堪清洗。3、助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題4、殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。5、清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。6、減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。
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SMT貼片加工貼裝的作用是將表面貼裝元件精確安裝到印刷電路板上的固定位置。所使用的設(shè)備是貼片機(jī)，它位于貼片生產(chǎn)線(xiàn)中絲網(wǎng)印刷機(jī)的后面。SPI用于印刷機(jī)后，用于焊錫印刷的質(zhì)量檢驗(yàn)和印刷過(guò)程的驗(yàn)證與控制?；亓骱傅墓δ苁侨刍父?，并將表面組件與印刷電路板牢固地結(jié)合在一起。所使用的設(shè)備是位于貼片機(jī)后面的回流焊爐。SMT貼片加工清洗的作用是去除對(duì)人體有害的焊接殘留物，如焊劑等。在組裝好的印刷電路板上。使用的設(shè)備是一臺(tái)清洗機(jī)，位置可以是固定的，在線(xiàn)或離線(xiàn)。SMT貼片加工檢驗(yàn)用于檢驗(yàn)組裝好的印刷電路板的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。所用設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。該位置可根據(jù)檢測(cè)要求設(shè)置在生產(chǎn)線(xiàn)上合適的位置。SMT貼片加工返修的功能是對(duì)檢測(cè)到故障的印刷電路板進(jìn)行返工。使用的工具有烙鐵、返工站等。它們布置在生產(chǎn)線(xiàn)中的任何位置。在SMT貼片加工維修過(guò)程中，新元件和印刷電路板應(yīng)正確對(duì)齊。對(duì)于小尺寸焊盤(pán)、細(xì)間距CSP和倒裝芯片器件，返工系統(tǒng)的放置能力須滿(mǎn)足高要求，即精度和準(zhǔn)確度。選擇返工流程后，將印刷電路板放在工作臺(tái)上，并將組件放在容器中。然后定位印刷電路板，使焊盤(pán)與元件上的引腳或焊球?qū)R。定位后，元件會(huì)自動(dòng)放置在印刷電路板上。放置力反饋和可編程力控制技術(shù)可以確保正確放置。