上海電路板焊接加工廠(chǎng)
發(fā)布時(shí)間：2023-09-16 02:19:05
上海電路板焊接加工廠(chǎng)
一，電阻焊接前的裸手觸摸板會(huì)導(dǎo)致電阻焊接下，導(dǎo)致綠色油的附著性變差，熱風(fēng)平時(shí)起泡脫落。二，裸物接觸板在極短時(shí)間內(nèi)使板面銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，銅面氧化。時(shí)間稍長(zhǎng)，電鍍后呈現(xiàn)明顯指紋，鍍層不平整，產(chǎn)品外觀(guān)嚴(yán)重不良。三，印刷濕膜和絲網(wǎng)印刷線(xiàn)路和壓膜前的板面有指紋油脂，容易降低干燥/濕膜的附著力，電鍍時(shí)鍍層和鍍層分離，金板容易引起板面圖案，完成電阻焊后板面氧化，呈陰陽(yáng)色。四，金板在阻焊后到包裝前的過(guò)程中，裸手接觸板面會(huì)導(dǎo)致板面不干凈、焊接性差或邦定性差
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SMT貼片加工貼裝的作用是將表面貼裝元件精確安裝到印刷電路板上的固定位置。所使用的設(shè)備是貼片機(jī)，它位于貼片生產(chǎn)線(xiàn)中絲網(wǎng)印刷機(jī)的后面。SPI用于印刷機(jī)后，用于焊錫印刷的質(zhì)量檢驗(yàn)和印刷過(guò)程的驗(yàn)證與控制。回流焊的功能是熔化焊膏，并將表面組件與印刷電路板牢固地結(jié)合在一起。所使用的設(shè)備是位于貼片機(jī)后面的回流焊爐。SMT貼片加工清洗的作用是去除對(duì)人體有害的焊接殘留物，如焊劑等。在組裝好的印刷電路板上。使用的設(shè)備是一臺(tái)清洗機(jī)，位置可以是固定的，在線(xiàn)或離線(xiàn)。SMT貼片加工檢驗(yàn)用于檢驗(yàn)組裝好的印刷電路板的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。所用設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X射線(xiàn)檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。該位置可根據(jù)檢測(cè)要求設(shè)置在生產(chǎn)線(xiàn)上合適的位置。SMT貼片加工返修的功能是對(duì)檢測(cè)到故障的印刷電路板進(jìn)行返工。使用的工具有烙鐵、返工站等。它們布置在生產(chǎn)線(xiàn)中的任何位置。在SMT貼片加工維修過(guò)程中，新元件和印刷電路板應(yīng)正確對(duì)齊。對(duì)于小尺寸焊盤(pán)、細(xì)間距CSP和倒裝芯片器件，返工系統(tǒng)的放置能力須滿(mǎn)足高要求，即精度和準(zhǔn)確度。選擇返工流程后，將印刷電路板放在工作臺(tái)上，并將組件放在容器中。然后定位印刷電路板，使焊盤(pán)與元件上的引腳或焊球?qū)R。定位后，元件會(huì)自動(dòng)放置在印刷電路板上。放置力反饋和可編程力控制技術(shù)可以確保正確放置。
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①空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多粘接劑分配不穩(wěn)定，點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。膠過(guò)少，對(duì)會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落；相反貼片膠量過(guò)多，特別是對(duì)微小元件，若是沾在焊盤(pán)上，會(huì)妨礙電氣連接。原因及對(duì)策：a.膠中混有較大的團(tuán)塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點(diǎn)。對(duì)策是使用去除過(guò)大顆粒、氣泡的膠片膠。b.膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開(kāi)始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。c.長(zhǎng)時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用，要恢復(fù)貼片膠的搖溶性，一開(kāi)始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開(kāi)始用時(shí)，都要先試點(diǎn)幾次。②拉絲所謂拉絲，也就是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開(kāi)，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤(pán)上，會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定
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隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，在電子路板上的組裝密度也是越來(lái)越高，對(duì)貼片加工工藝的質(zhì)量要求也在不斷地提高。據(jù)了解，影響貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多，其中SMT鋼網(wǎng)的質(zhì)量好壞也是其中的一個(gè)重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種專(zhuān)用于PCB貼片加工的模具，它的質(zhì)量好壞將會(huì)直接影響到印刷電路板的質(zhì)量。在貼片加工的過(guò)程中，往往需要通過(guò)SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的指定位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開(kāi)孔壁不光滑，開(kāi)孔壁的形狀有偏差等質(zhì)量問(wèn)題時(shí)，將會(huì)導(dǎo)致在貼片加工的過(guò)程中，使錫膏粘稠在開(kāi)孔壁，導(dǎo)致不能夠完全的焊接電子路板上的焊接點(diǎn)而使得整個(gè)電子板不牢固。另外，形狀有偏差，不符合貼片加工要求的，也會(huì)直接影響到加工出來(lái)的產(chǎn)品不符合要求。所以SMT鋼網(wǎng)質(zhì)量的好壞對(duì)貼片加工來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要。
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1、點(diǎn)焊品質(zhì)的檢測(cè)針對(duì)SMT貼片加工元器件的點(diǎn)焊開(kāi)展檢測(cè)時(shí)，根據(jù)檢測(cè)其點(diǎn)焊潤(rùn)環(huán)境濕度是不是優(yōu)良，焊接材料在點(diǎn)焊表層的鋪展是不是勻稱(chēng)持續(xù)，而且聯(lián)接角不可超過(guò)9000貼片式電子元器件電焊焊接的點(diǎn)焊高寬比，蕞大限度是能夠超過(guò)焊層或壓至金屬材料涂層的可焊端頂端，可是不能觸碰電子器件自身。在檢測(cè)貼片式電子器件電焊焊接品質(zhì)時(shí)，若其SMT貼片加工中腳位的焊錫絲拓寬至電子器件腳位的彎曲處，但不危害貼片式電子器件的一切正常工作中，還可以算作一切正常的電焊焊接實(shí)際操作。2、SMT貼片加工電子器件的腳位電焊焊接一部分時(shí)，應(yīng)關(guān)鍵查詢(xún)SMT貼片加工中電子器件的腳位與焊層是不是相符合，假如電子器件腳位電焊焊接一部分與焊層有擺脫，但也有一定總面積的重合，這類(lèi)SM?T貼片加工電子元器件的電焊焊接部位還是能夠根據(jù)的。
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1、貼片阻容元器件能夠先在一個(gè)點(diǎn)焊上點(diǎn)錫，再放入元器件的一頭，用醫(yī)用鑷子夾著元器件，焊住一頭后看看是不是調(diào)正了，若早已調(diào)正就可以焊住另一頭。2、在焊接以前先在焊層上刷上助焊劑，用烙鐵解決一遍，以防焊層電鍍錫欠佳或被氧化，導(dǎo)致不太好焊，集成ic則一般不需解決。3、剛開(kāi)始焊接全部的腳位時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上再加焊錫，將全部的腳位涂上焊劑使腳位維持潮濕。用烙鐵尖觸碰集成ic每一個(gè)腳位的尾端，直至看到焊錫注入腳位。在焊接時(shí)要維持烙鐵尖與被焊腳位并行處理，避免 因焊錫過(guò)多產(chǎn)生搭接。4、用醫(yī)用鑷子小心地將PQFP集成ic放進(jìn)PCB板上，留意不必毀壞腳位，使其與焊層兩端對(duì)齊，要確保集成ic的置放方位恰當(dāng)。5、焊完SMT貼片加工全部的腳位后，用焊劑淋濕全部腳位便于清理焊錫。