浙江貼片加工廠
發(fā)布時(shí)間：2023-06-30 02:22:46
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（1）先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。（2）后貼法。二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。SMT貼片加工雙面混合組裝方式：二類是SMT貼片加工雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。
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一、可靠性高，抗振能力強(qiáng)。smt貼片加工采用片狀零件，可靠性高，零件小且輕，抗振能力強(qiáng)，自動(dòng)生產(chǎn)，粘貼可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率低于萬分之一，比通孔插件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，電子產(chǎn)品或零件焊點(diǎn)缺陷率低二、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高。smt貼片加工組件的體積只有傳統(tǒng)插件組件的1/10左右，重量也只有傳統(tǒng)插件組件的10%，通常采用smt技術(shù)，電子產(chǎn)品的體積可以減少40%-60%，質(zhì)量可以減少60%~80%，占面積和重量可以大幅減少。smt貼片加工組件格子從1.27mm發(fā)展到現(xiàn)在的0.63mm格子，個(gè)別達(dá)到0.5mm格子，采用孔安裝技術(shù)安裝部件，可以提高組裝密度。三、高頻特性好，性能可靠。由于片式部件安裝牢固，部件通常為無引線或短引線，減少寄生電感和寄生電容的影響，提高電路的高頻特性，減少電磁和射頻干擾。采用smc和smd設(shè)計(jì)的電路較高頻率達(dá)到3ghz，片式部件只有500mhz，可以縮短傳輸延遲時(shí)間?？捎糜跁r(shí)鐘頻率高于16mhz的電路。如果使用mcm技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端鐘頻率可100mhz，寄生電抗引起的附加電力消耗量可以減少2~3倍。
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1、對(duì)于腳數(shù)較少的SMT元件，如電阻、電容、雙極和三極管，先在PCB板上的一個(gè)焊盤上進(jìn)行鍍錫，然后左手用鑷子將元件夾在安裝位置，并將其固定在電路板上，右手將焊盤上的銷焊售的焊盤上。左手的鑷子可以松開，剩下的腳可以用錫絲代替焊接。這種部件也容易拆卸，只要部件的兩端與烙鐵同時(shí)加熱，熔化錫后輕輕抬起即可拆卸。2、針數(shù)多，間隔寬的芯片部件采用類似的方法。首先，在焊盤上進(jìn)行鍍錫，然后用鑷子將元件夾在左邊焊接一只腳，然后用錫絲焊接另一只腳。用熱風(fēng)槍拆卸這些零件通常更好。另一方面，手持熱風(fēng)槍熔化焊料，另一方面，焊料熔化時(shí)，用鑷子等夾具去除部件。3、對(duì)于銷售密度高的零件，焊接技術(shù)相似，首先焊接腳，用線焊接剩下的腳。腳的數(shù)量大而密集，釘子和墊子的對(duì)齊很重要。通常，角上的焊盤鍍上少量的錫，零件用鑷子或手與焊盤對(duì)齊。銷售的邊緣是對(duì)齊的。這些部件稍微用力壓在印刷電路板上，焊盤上的針腳用烙鐵焊接。
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SMT貼片加工貼裝的作用是將表面貼裝元件精確安裝到印刷電路板上的固定位置。所使用的設(shè)備是貼片機(jī)，它位于貼片生產(chǎn)線中絲網(wǎng)印刷機(jī)的后面。SPI用于印刷機(jī)后，用于焊錫印刷的質(zhì)量檢驗(yàn)和印刷過程的驗(yàn)證與控制?；亓骱傅墓δ苁侨刍父?，并將表面組件與印刷電路板牢固地結(jié)合在一起。所使用的設(shè)備是位于貼片機(jī)后面的回流焊爐。SMT貼片加工清洗的作用是去除對(duì)人體有害的焊接殘留物，如焊劑等。在組裝好的印刷電路板上。使用的設(shè)備是一臺(tái)清洗機(jī)，位置可以是固定的，在線或離線。SMT貼片加工檢驗(yàn)用于檢驗(yàn)組裝好的印刷電路板的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。所用設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X射線檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。該位置可根據(jù)檢測(cè)要求設(shè)置在生產(chǎn)線上合適的位置。SMT貼片加工返修的功能是對(duì)檢測(cè)到故障的印刷電路板進(jìn)行返工。使用的工具有烙鐵、返工站等。它們布置在生產(chǎn)線中的任何位置。在SMT貼片加工維修過程中，新元件和印刷電路板應(yīng)正確對(duì)齊。對(duì)于小尺寸焊盤、細(xì)間距CSP和倒裝芯片器件，返工系統(tǒng)的放置能力須滿足高要求，即精度和準(zhǔn)確度。選擇返工流程后，將印刷電路板放在工作臺(tái)上，并將組件放在容器中。然后定位印刷電路板，使焊盤與元件上的引腳或焊球?qū)R。定位后，元件會(huì)自動(dòng)放置在印刷電路板上。放置力反饋和可編程力控制技術(shù)可以確保正確放置。
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①空點(diǎn)、粘接劑過多粘接劑分配不穩(wěn)定，點(diǎn)涂膠過多或地少。膠過少，對(duì)會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落；相反貼片膠量過多，特別是對(duì)微小元件，若是沾在焊盤上，會(huì)妨礙電氣連接。原因及對(duì)策：a.膠中混有較大的團(tuán)塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點(diǎn)。對(duì)策是使用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。b.膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩(wěn)定。防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。c.長(zhǎng)時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用，要恢復(fù)貼片膠的搖溶性，一開始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況，所以，每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開始用時(shí)，都要先試點(diǎn)幾次。②拉絲所謂拉絲，也就是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定
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1、點(diǎn)焊品質(zhì)的檢測(cè)針對(duì)SMT貼片加工元器件的點(diǎn)焊開展檢測(cè)時(shí)，根據(jù)檢測(cè)其點(diǎn)焊潤環(huán)境濕度是不是優(yōu)良，焊接材料在點(diǎn)焊表層的鋪展是不是勻稱持續(xù)，而且聯(lián)接角不可超過9000貼片式電子元器件電焊焊接的點(diǎn)焊高寬比，蕞大限度是能夠超過焊層或壓至金屬材料涂層的可焊端頂端，可是不能觸碰電子器件自身。在檢測(cè)貼片式電子器件電焊焊接品質(zhì)時(shí)，若其SMT貼片加工中腳位的焊錫絲拓寬至電子器件腳位的彎曲處，但不危害貼片式電子器件的一切正常工作中，還可以算作一切正常的電焊焊接實(shí)際操作。2、SMT貼片加工電子器件的腳位電焊焊接一部分時(shí)，應(yīng)關(guān)鍵查詢SMT貼片加工中電子器件的腳位與焊層是不是相符合，假如電子器件腳位電焊焊接一部分與焊層有擺脫，但也有一定總面積的重合，這類SM?T貼片加工電子元器件的電焊焊接部位還是能夠根據(jù)的。