濟(jì)南SMT貼片加工廠
發(fā)布時(shí)間：2023-06-25 02:22:39
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一、可靠性高，抗振能力強(qiáng)。smt貼片加工采用片狀零件，可靠性高，零件小且輕，抗振能力強(qiáng)，自動(dòng)生產(chǎn)，粘貼可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率低于萬分之一，比通孔插件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，電子產(chǎn)品或零件焊點(diǎn)缺陷率低二、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高。smt貼片加工組件的體積只有傳統(tǒng)插件組件的1/10左右，重量也只有傳統(tǒng)插件組件的10%，通常采用smt技術(shù)，電子產(chǎn)品的體積可以減少40%-60%，質(zhì)量可以減少60%~80%，占面積和重量可以大幅減少。smt貼片加工組件格子從1.27mm發(fā)展到現(xiàn)在的0.63mm格子，個(gè)別達(dá)到0.5mm格子，采用孔安裝技術(shù)安裝部件，可以提高組裝密度。三、高頻特性好，性能可靠。由于片式部件安裝牢固，部件通常為無引線或短引線，減少寄生電感和寄生電容的影響，提高電路的高頻特性，減少電磁和射頻干擾。采用smc和smd設(shè)計(jì)的電路較高頻率達(dá)到3ghz，片式部件只有500mhz，可以縮短傳輸延遲時(shí)間?？捎糜跁r(shí)鐘頻率高于16mhz的電路。如果使用mcm技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端鐘頻率可100mhz，寄生電抗引起的附加電力消耗量可以減少2~3倍。
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SMT貼片加工密度高，電子產(chǎn)品身型小，凈重比較輕，SMT貼片電子元器件的容量規(guī)格和凈重量只不過傳統(tǒng)插裝電子元器件的一半甚至是十分之一左右。在一般選擇了SMT貼片加工之后，相對(duì)性的功效情況下電子產(chǎn)品的整體容量會(huì)減少40%~60%，凈重量減60%~80%。SMT貼片機(jī)的操作過程，不但務(wù)必有經(jīng)歷專業(yè)能力培訓(xùn)學(xué)習(xí)有工作經(jīng)歷的技術(shù)專業(yè)專業(yè)技術(shù)人員和行車的專業(yè)技術(shù)人員來合作進(jìn)行機(jī)器設(shè)備的操作過程。因此來保證SMT貼片加工的很高的可信性和直通率。電弧焊接電焊焊接廢品率。好的高頻特性。減少了一個(gè)電流的磁效應(yīng)和射頻信號(hào)危害。易進(jìn)行自動(dòng)化控制。
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影響SMT貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會(huì)影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性能不好，在嚴(yán)重的情況下，焊膏僅在模板上滑動(dòng)，在這種情況下，根本不能印刷焊膏。SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個(gè)重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動(dòng)和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用精的粘度計(jì)測量，但在實(shí)際工作中，可以采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刮刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動(dòng)，則粘度太高；如果焊膏以更快的速度向下滑動(dòng)，這意味著焊膏太薄，粘度太小。SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時(shí)錫膏不會(huì)在模板上滾動(dòng)。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口，導(dǎo)致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏會(huì)掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對(duì)于間距為0.5毫米的焊盤，模板開口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的蕞大直徑不超過0.05毫米。否則，在印刷過程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見表3-2。一般來說，細(xì)顆粒焊膏會(huì)有更好的印刷清晰度，但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷，并有很高的氧化機(jī)會(huì)。通常，考慮到性能和價(jià)格，引腳間距被視為重要的選擇因素之一。
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(1)SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。這類貼片加工組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。
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1、對(duì)品牌的企業(yè)來講。這種方式不失為追求利益蕞大化戰(zhàn)略。世界上蕞早的OEM來自服裝行業(yè)。發(fā)達(dá)國家的很多知名服裝企業(yè)為了控制成本，提升產(chǎn)品的競爭能力，將其產(chǎn)品的生產(chǎn)基地逐漸向國外拓展，授權(quán)委托當(dāng)?shù)貋砩a(chǎn)制造，然后冠以自己的名字在市場銷售。因?yàn)闇p少了授權(quán)委托企業(yè)生產(chǎn)資金的占用，降低了擴(kuò)張市場的風(fēng)險(xiǎn)。比起自己鋪攤子、合并、合資、兼并，OEM委托加工對(duì)品牌企業(yè)來說，所占資金最少。提升品牌企業(yè)新品介入市場的速度。"貼牌"不失為在短期內(nèi)迅速占領(lǐng)市場的良好的選擇。是有效降低風(fēng)險(xiǎn)又不失掉市場的良好的選擇。2、對(duì)被授權(quán)委托的企業(yè)來說，"貼牌"使閑置的生產(chǎn)能力得到了充分的充分發(fā)揮，設(shè)備折舊得以實(shí)現(xiàn)，單位產(chǎn)品產(chǎn)品成本下降（包括本企業(yè)的產(chǎn)品），員工的收入有了保障，。"貼牌"促進(jìn)了本企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，，加快了設(shè)備更新?lián)Q代的速度，培養(yǎng)了一大批技術(shù)專家及技術(shù)職工隊(duì)伍。"貼牌"有利于提升企業(yè)的管理水平和企業(yè)家的管理能力。有利于充分發(fā)揮自己在專業(yè)化生產(chǎn)方面的長項(xiàng)，提高自己在業(yè)內(nèi)專業(yè)化生產(chǎn)方面的競爭能力。
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1、免清洗可減少組板（PCBA加工）在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。2、有部分元件不堪清洗。3、助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題4、殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。5、清洗劑殘留在機(jī)板上帶來腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。6、減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。