濰坊SMT貼片加工廠
發(fā)布時(shí)間：2023-05-25 02:23:41
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影響SMT貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會(huì)影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性能不好，在嚴(yán)重的情況下，焊膏僅在模板上滑動(dòng)，在這種情況下，根本不能印刷焊膏。SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個(gè)重要因素。粘度太高，焊膏不易通過(guò)模板開(kāi)口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動(dòng)和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用精的粘度計(jì)測(cè)量，但在實(shí)際工作中，可以采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刮刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動(dòng)，則粘度太高；如果焊膏以更快的速度向下滑動(dòng)，這意味著焊膏太薄，粘度太小。SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時(shí)錫膏不會(huì)在模板上滾動(dòng)。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開(kāi)口，導(dǎo)致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏會(huì)掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤(pán)上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤(pán)的粘合能力。SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開(kāi)口尺寸的1/5。對(duì)于間距為0.5毫米的焊盤(pán)，模板開(kāi)口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的蕞大直徑不超過(guò)0.05毫米。否則，在印刷過(guò)程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見(jiàn)表3-2。一般來(lái)說(shuō)，細(xì)顆粒焊膏會(huì)有更好的印刷清晰度，但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷，并有很高的氧化機(jī)會(huì)。通常，考慮到性能和價(jià)格，引腳間距被視為重要的選擇因素之一。
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1、貼片阻容元器件能夠先在一個(gè)點(diǎn)焊上點(diǎn)錫，再放入元器件的一頭，用醫(yī)用鑷子夾著元器件，焊住一頭后看看是不是調(diào)正了，若早已調(diào)正就可以焊住另一頭。2、在焊接以前先在焊層上刷上助焊劑，用烙鐵解決一遍，以防焊層電鍍錫欠佳或被氧化，導(dǎo)致不太好焊，集成ic則一般不需解決。3、剛開(kāi)始焊接全部的腳位時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上再加焊錫，將全部的腳位涂上焊劑使腳位維持潮濕。用烙鐵尖觸碰集成ic每一個(gè)腳位的尾端，直至看到焊錫注入腳位。在焊接時(shí)要維持烙鐵尖與被焊腳位并行處理，避免 因焊錫過(guò)多產(chǎn)生搭接。4、用醫(yī)用鑷子小心地將PQFP集成ic放進(jìn)PCB板上，留意不必毀壞腳位，使其與焊層兩端對(duì)齊，要確保集成ic的置放方位恰當(dāng)。5、焊完SMT貼片加工全部的腳位后，用焊劑淋濕全部腳位便于清理焊錫。
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貼片加工中貼片材料主要有兩大類型，一是以金屬基貼片為代表有機(jī)類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無(wú)機(jī)類貼片材料。1、金屬貼片：采用0.3mm-2.Omm厚的金屬板，如鋁板、鋼板、銅板與環(huán)氧樹(shù)脂半固化片及銅箔三者熱復(fù)合壓制而成。金屬板能實(shí)現(xiàn)大面積的貼片加工，且具有下列性能特點(diǎn)：(1)機(jī)械性能好：金屬基貼片具有很高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，優(yōu)于剛性材料貼片，能用于大面積的貼片加工，并能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。(2)散熱性能好：由于金屬貼片直接與半固化片相接觸，故有優(yōu)良的散熱性能。用金屬貼片進(jìn)行貼片加工，在加工時(shí)金屬貼片可以起到散熱作用，散熱能力取決于金屬貼片的材質(zhì)與厚度以及樹(shù)脂層的厚度。當(dāng)然，在考慮到散熱性能的同時(shí)，也應(yīng)考慮到電氣性能，例如抗電強(qiáng)度等。(3)能屏蔽電磁渡：在高頻電子線路中，防止電磁渡的輻射一直是設(shè)計(jì)師所關(guān)心的事，采用金屬基貼片則可以充當(dāng)屏蔽板，起到屏蔽電磁渡的作用。2、電子功能陶瓷材料：電子功能陶瓷是微電子器件的基本材料之一，具有以下優(yōu)勢(shì)作用：(1)大規(guī)模集成電路用新型封裝材料和高頻絕緣用新型高性能絕緣陶瓷;(2)可代替進(jìn)口的新型微波陶瓷和陶瓷電容器用介電陶瓷與鐵電陶瓷;(3)大規(guī)模集成電路用高性能貼片元件專用電子陶瓷原料與制品。
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（1）先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。（2）后貼法。二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。SMT貼片加工雙面混合組裝方式：二類是SMT貼片加工雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。