德州電路板焊接廠家
發(fā)布時(shí)間：2023-05-21 02:24:03
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1、對品牌的企業(yè)來講。這種方式不失為追求利益蕞大化戰(zhàn)略。世界上蕞早的OEM來自服裝行業(yè)。發(fā)達(dá)國家的很多知名服裝企業(yè)為了控制成本，提升產(chǎn)品的競爭能力，將其產(chǎn)品的生產(chǎn)基地逐漸向國外拓展，授權(quán)委托當(dāng)?shù)貋砩a(chǎn)制造，然后冠以自己的名字在市場銷售。因?yàn)闇p少了授權(quán)委托企業(yè)生產(chǎn)資金的占用，降低了擴(kuò)張市場的風(fēng)險(xiǎn)。比起自己鋪攤子、合并、合資、兼并，OEM委托加工對品牌企業(yè)來說，所占資金最少。提升品牌企業(yè)新品介入市場的速度。"貼牌"不失為在短期內(nèi)迅速占領(lǐng)市場的良好的選擇。是有效降低風(fēng)險(xiǎn)又不失掉市場的良好的選擇。2、對被授權(quán)委托的企業(yè)來說，"貼牌"使閑置的生產(chǎn)能力得到了充分的充分發(fā)揮，設(shè)備折舊得以實(shí)現(xiàn)，單位產(chǎn)品產(chǎn)品成本下降（包括本企業(yè)的產(chǎn)品），員工的收入有了保障，。"貼牌"促進(jìn)了本企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，，加快了設(shè)備更新?lián)Q代的速度，培養(yǎng)了一大批技術(shù)專家及技術(shù)職工隊(duì)伍。"貼牌"有利于提升企業(yè)的管理水平和企業(yè)家的管理能力。有利于充分發(fā)揮自己在專業(yè)化生產(chǎn)方面的長項(xiàng)，提高自己在業(yè)內(nèi)專業(yè)化生產(chǎn)方面的競爭能力。
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一，按貼片機(jī)的操作規(guī)程使用設(shè)備，貼片機(jī)的安全開關(guān)關(guān)閉后開始工作。二，相應(yīng)的設(shè)備需要指定操作員，非相關(guān)人員不得擅自操作機(jī)器。三，打開回流爐時(shí)，要注意不要燙傷，也要戴手套。四，設(shè)備進(jìn)行維護(hù)時(shí)，須在設(shè)備停止工作的狀態(tài)下進(jìn)行操作。情況特別不能停止，須有一個(gè)人以上在旁邊監(jiān)視。五，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)或調(diào)整過程中，發(fā)生事故時(shí)，請立即按下緊急停止按鈕或拉下電源開關(guān)，使設(shè)備立即停止工作。六，工作中盡量避免皮膚與焊劑直接接觸，使用手套等工具。七，更換部分部件時(shí)，在機(jī)器停止的狀態(tài)下進(jìn)行，同時(shí)鎖定緊急停止按鈕，防止他人誤操作。八，盡量不打開設(shè)備的門窗，有效吸入灰塵，保持空氣清新，環(huán)境清潔。九，壓縮機(jī)定期維護(hù)，更換壓縮機(jī)油。十，工作結(jié)束或休假期間關(guān)閉電源總門。
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1、錫膏印刷：錫膏為表面黏著組件線路板相互連接導(dǎo)通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割后，由印刷機(jī)的刮刀將錫膏經(jīng)鋼板上之開孔印至電路板的焊墊上，以便進(jìn)入下一步驟。2、組件置放：組件置放是整個(gè)SMT貼片加工制程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作要點(diǎn)，其過程使用高精密的自動(dòng)化置放設(shè)備，經(jīng)由計(jì)算機(jī)編程將表面黏著組件準(zhǔn)確的置放在已印好錫膏的電路板的焊墊上。由于表面黏著組件之設(shè)計(jì)日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業(yè)的技術(shù)層次之困難度也與日俱增。3、回流焊接：回流焊接是將已置放表面黏著組件的電路板，經(jīng)過回流爐先行預(yù)熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，組件腳與電路板的焊墊相連結(jié)，再經(jīng)過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著組件與電路板的接合。
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影響SMT貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移)、觸變性、室溫使用壽命等。貼片的好壞會影響印刷質(zhì)量。如果焊膏的印刷性能不好，在嚴(yán)重的情況下，焊膏僅在模板上滑動(dòng)，在這種情況下，根本不能印刷焊膏。SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個(gè)重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動(dòng)和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用精的粘度計(jì)測量，但在實(shí)際工作中，可以采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刮刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動(dòng)，則粘度太高；如果焊膏以更快的速度向下滑動(dòng)，這意味著焊膏太薄，粘度太小。SMT貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時(shí)錫膏不會在模板上滾動(dòng)。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口，導(dǎo)致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高，焊膏會掛在模板孔的壁上，不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力。SMT貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能。通常，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤，模板開口的尺寸為0.25毫米，焊料顆粒的蕞大直徑不超過0.05毫米。否則，在印刷過程中容易造成堵塞。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見表3-2。一般來說，細(xì)顆粒焊膏會有更好的印刷清晰度，但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷，并有很高的氧化機(jī)會。通常，考慮到性能和價(jià)格，引腳間距被視為重要的選擇因素之一。