四川貼片加工廠
發(fā)布時間：2023-05-19 02:23:50
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1、對于腳數(shù)較少的SMT元件，如電阻、電容、雙極和三極管，先在PCB板上的一個焊盤上進(jìn)行鍍錫，然后左手用鑷子將元件夾在安裝位置，并將其固定在電路板上，右手將焊盤上的銷焊售的焊盤上。左手的鑷子可以松開，剩下的腳可以用錫絲代替焊接。這種部件也容易拆卸，只要部件的兩端與烙鐵同時加熱，熔化錫后輕輕抬起即可拆卸。2、針數(shù)多，間隔寬的芯片部件采用類似的方法。首先，在焊盤上進(jìn)行鍍錫，然后用鑷子將元件夾在左邊焊接一只腳，然后用錫絲焊接另一只腳。用熱風(fēng)槍拆卸這些零件通常更好。另一方面，手持熱風(fēng)槍熔化焊料，另一方面，焊料熔化時，用鑷子等夾具去除部件。3、對于銷售密度高的零件，焊接技術(shù)相似，首先焊接腳，用線焊接剩下的腳。腳的數(shù)量大而密集，釘子和墊子的對齊很重要。通常，角上的焊盤鍍上少量的錫，零件用鑷子或手與焊盤對齊。銷售的邊緣是對齊的。這些部件稍微用力壓在印刷電路板上，焊盤上的針腳用烙鐵焊接。
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1、對品牌的企業(yè)來講。這種方式不失為追求利益蕞大化戰(zhàn)略。世界上蕞早的OEM來自服裝行業(yè)。發(fā)達(dá)國家的很多知名服裝企業(yè)為了控制成本，提升產(chǎn)品的競爭能力，將其產(chǎn)品的生產(chǎn)基地逐漸向國外拓展，授權(quán)委托當(dāng)?shù)貋砩a(chǎn)制造，然后冠以自己的名字在市場銷售。因為減少了授權(quán)委托企業(yè)生產(chǎn)資金的占用，降低了擴(kuò)張市場的風(fēng)險。比起自己鋪攤子、合并、合資、兼并，OEM委托加工對品牌企業(yè)來說，所占資金最少。提升品牌企業(yè)新品介入市場的速度。"貼牌"不失為在短期內(nèi)迅速占領(lǐng)市場的良好的選擇。是有效降低風(fēng)險又不失掉市場的良好的選擇。2、對被授權(quán)委托的企業(yè)來說，"貼牌"使閑置的生產(chǎn)能力得到了充分的充分發(fā)揮，設(shè)備折舊得以實現(xiàn)，單位產(chǎn)品產(chǎn)品成本下降（包括本企業(yè)的產(chǎn)品），員工的收入有了保障，。"貼牌"促進(jìn)了本企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，，加快了設(shè)備更新?lián)Q代的速度，培養(yǎng)了一大批技術(shù)專家及技術(shù)職工隊伍。"貼牌"有利于提升企業(yè)的管理水平和企業(yè)家的管理能力。有利于充分發(fā)揮自己在專業(yè)化生產(chǎn)方面的長項，提高自己在業(yè)內(nèi)專業(yè)化生產(chǎn)方面的競爭能力。
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1、貼片阻容元器件能夠先在一個點焊上點錫，再放入元器件的一頭，用醫(yī)用鑷子夾著元器件，焊住一頭后看看是不是調(diào)正了，若早已調(diào)正就可以焊住另一頭。2、在焊接以前先在焊層上刷上助焊劑，用烙鐵解決一遍，以防焊層電鍍錫欠佳或被氧化，導(dǎo)致不太好焊，集成ic則一般不需解決。3、剛開始焊接全部的腳位時，應(yīng)在烙鐵尖上再加焊錫，將全部的腳位涂上焊劑使腳位維持潮濕。用烙鐵尖觸碰集成ic每一個腳位的尾端，直至看到焊錫注入腳位。在焊接時要維持烙鐵尖與被焊腳位并行處理，避免 因焊錫過多產(chǎn)生搭接。4、用醫(yī)用鑷子小心地將PQFP集成ic放進(jìn)PCB板上，留意不必毀壞腳位，使其與焊層兩端對齊，要確保集成ic的置放方位恰當(dāng)。5、焊完SMT貼片加工全部的腳位后，用焊劑淋濕全部腳位便于清理焊錫。
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隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，在電子路板上的組裝密度也是越來越高，對貼片加工工藝的質(zhì)量要求也在不斷地提高。據(jù)了解，影響貼片加工的產(chǎn)品質(zhì)量的因素有很多，其中SMT鋼網(wǎng)的質(zhì)量好壞也是其中的一個重要因素。SMT鋼網(wǎng)是一種專用于PCB貼片加工的模具，它的質(zhì)量好壞將會直接影響到印刷電路板的質(zhì)量。在貼片加工的過程中，往往需要通過SMT鋼網(wǎng)將錫膏焊接在電子路板的指定位置上。所以如果SMT鋼網(wǎng)出現(xiàn)開孔壁不光滑，開孔壁的形狀有偏差等質(zhì)量問題時，將會導(dǎo)致在貼片加工的過程中，使錫膏粘稠在開孔壁，導(dǎo)致不能夠完全的焊接電子路板上的焊接點而使得整個電子板不牢固。另外，形狀有偏差，不符合貼片加工要求的，也會直接影響到加工出來的產(chǎn)品不符合要求。所以SMT鋼網(wǎng)質(zhì)量的好壞對貼片加工來說是至關(guān)重要。
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一，電阻焊接前的裸手觸摸板會導(dǎo)致電阻焊接下，導(dǎo)致綠色油的附著性變差，熱風(fēng)平時起泡脫落。二，裸物接觸板在極短時間內(nèi)使板面銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，銅面氧化。時間稍長，電鍍后呈現(xiàn)明顯指紋，鍍層不平整，產(chǎn)品外觀嚴(yán)重不良。三，印刷濕膜和絲網(wǎng)印刷線路和壓膜前的板面有指紋油脂，容易降低干燥/濕膜的附著力，電鍍時鍍層和鍍層分離，金板容易引起板面圖案，完成電阻焊后板面氧化，呈陰陽色。四，金板在阻焊后到包裝前的過程中，裸手接觸板面會導(dǎo)致板面不干凈、焊接性差或邦定性差
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1、點焊品質(zhì)的檢測針對SMT貼片加工元器件的點焊開展檢測時，根據(jù)檢測其點焊潤環(huán)境濕度是不是優(yōu)良，焊接材料在點焊表層的鋪展是不是勻稱持續(xù)，而且聯(lián)接角不可超過9000貼片式電子元器件電焊焊接的點焊高寬比，蕞大限度是能夠超過焊層或壓至金屬材料涂層的可焊端頂端，可是不能觸碰電子器件自身。在檢測貼片式電子器件電焊焊接品質(zhì)時，若其SMT貼片加工中腳位的焊錫絲拓寬至電子器件腳位的彎曲處，但不危害貼片式電子器件的一切正常工作中，還可以算作一切正常的電焊焊接實際操作。2、SMT貼片加工電子器件的腳位電焊焊接一部分時，應(yīng)關(guān)鍵查詢SMT貼片加工中電子器件的腳位與焊層是不是相符合，假如電子器件腳位電焊焊接一部分與焊層有擺脫，但也有一定總面積的重合，這類SM?T貼片加工電子元器件的電焊焊接部位還是能夠根據(jù)的。