萊蕪SMT貼片批發(fā)
發(fā)布時(shí)間:2023-04-22 02:24:54
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一、虛焊的判斷1、選用在線測試儀專業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測。2、目視或AOI檢測。當(dāng)發(fā)覺焊點(diǎn)焊接材料過少焊錫侵潤欠佳,或焊點(diǎn)中間有斷縫,或焊錫表層呈凸球形,或焊錫與SMD不相親融等,就需要引起注意了,就算輕微的狀況也會(huì)導(dǎo)致隱患,應(yīng)該馬上判斷是不是存在批次虛焊問題。判斷的方法是:看一下是否較多PCB上相同位置的焊點(diǎn)都是有問題,如只是某些PCB上的問題,可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故,如在很多PCB上相同位置都是有問題,這時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題導(dǎo)致的。二、虛焊的緣故及解決1、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤存有通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺點(diǎn),沒到萬不得以,不必使用,通孔會(huì)使焊錫流失導(dǎo)致焊接材料不足;焊盤間距、面積也需要規(guī)范匹配,不然應(yīng)盡快更正設(shè)計(jì)。2、PCB板有氧化狀況,即焊盤發(fā)烏不亮。若有氧化狀況,可以用橡皮擦去氧化層,使其光亮重現(xiàn)。PCB板受潮,如猜疑可放到干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油跡、汗?jié)n等污染,這時(shí)要用無水乙醇清理干凈。3、印過焊錫膏的PCB,焊錫膏被刮、蹭,使有關(guān)焊盤上的焊錫膏量減少,使焊接材料不足。應(yīng)立即補(bǔ)充。補(bǔ)的方法可以用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)充。

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SMT貼片加工的膠點(diǎn)直徑大小為焊盤間距的一半,貼片后的膠點(diǎn)直徑為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這可確保有足夠的膠水來粘合組件,并防止過多的膠水滲入焊盤。分配量取決于螺桿泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。在實(shí)踐中,泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件(室溫、膠水粘度等)來選擇。注意SMT貼片加工中的靜電放電措施。它主要包括貼片加工的設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)的重新建立,以及貼片加工中對(duì)靜電放電的敏感性。因此,相應(yīng)的處理和保護(hù)措施非常重要。SMT貼片加工也應(yīng)完全符合上述焊接工藝評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)。焊接時(shí),通常采用普通焊接和手工焊接等相關(guān)措施。SMT貼片加工所需的焊接程序和標(biāo)準(zhǔn)可參考焊接程序手冊。當(dāng)然,也有一些高科技的SMT貼片加工廠,也對(duì)被加工的產(chǎn)品進(jìn)行三維結(jié)構(gòu),使加工效果達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),外觀更加好。SMT貼片加工和焊接工藝作為清潔措施后,清潔時(shí)也應(yīng)嚴(yán)格遵守標(biāo)準(zhǔn)。PCBA被稱為“印刷”電路板,因?yàn)樗怯呻娮佑∷⒓夹g(shù)制成的。在印刷電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連依賴于導(dǎo)線的直接連接來形成完整的電路。否則,SMT貼片加工的安全性無法得到保證。因此,清潔過程中需要清潔劑的類型和性質(zhì),清潔過程中應(yīng)考慮設(shè)備和工藝的完整性和安全性。

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1、錫膏印刷:錫膏為表面黏著組件線路板相互連接導(dǎo)通的接著材料,首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割后,由印刷機(jī)的刮刀將錫膏經(jīng)鋼板上之開孔印至電路板的焊墊上,以便進(jìn)入下一步驟。2、組件置放:組件置放是整個(gè)SMT貼片加工制程的主要關(guān)鍵技術(shù)及工作要點(diǎn),其過程使用高精密的自動(dòng)化置放設(shè)備,經(jīng)由計(jì)算機(jī)編程將表面黏著組件準(zhǔn)確的置放在已印好錫膏的電路板的焊墊上。由于表面黏著組件之設(shè)計(jì)日趨精密,其接腳的間距也隨之變小,因此置放作業(yè)的技術(shù)層次之困難度也與日俱增。3、回流焊接:回流焊接是將已置放表面黏著組件的電路板,經(jīng)過回流爐先行預(yù)熱以活化助焊劑,再提升其溫度至183℃使錫膏熔化,組件腳與電路板的焊墊相連結(jié),再經(jīng)過降溫冷卻,使焊錫固化,即完成表面黏著組件與電路板的接合。

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SMT貼片加工中使用的芯片組件的尺寸和體積比傳統(tǒng)插件小得多,一般可減少60% ~ 70%,也可減少90%。重量減輕了60%-90%。這可以滿足電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展需求。SMT貼片加工處理元件通常是無引線或短引線,這減少了電路的分布參數(shù),從而減少了射頻干擾。一般情況下,SMT貼片加工的電子產(chǎn)品是由pcb加上各種電容、電阻等電子元件按照設(shè)計(jì)好的電路圖設(shè)計(jì)的,所以各種電器需要各種貼片加工技術(shù)來加工。SMT貼片加工工作區(qū)內(nèi)不得有食物或飲料,嚴(yán)禁吸煙,不得放置與工作相關(guān)的雜物,以保持整潔。對(duì)SMT貼片加工工藝敏感的零件和產(chǎn)品須正確標(biāo)記,以防與其他零件混淆。檢查貼片處理傳輸線,確保其功能正常。SMT貼片加工其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。SMT貼片加工所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。SMT貼片加工廠就是將貼片元器件安裝到PCB的固定位置上。就同以前的插件線一樣。信號(hào)傳輸速度高SMT貼片加工的PCB板結(jié)構(gòu)緊湊、貼裝密度高,進(jìn)而能夠 達(dá)到連線短、延遲小的作用,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)高速度的信號(hào)傳輸。同時(shí)能夠 使電子商品愈發(fā)耐振動(dòng)、抗沖擊。

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1、SMT貼片加工的電源通常要求單相AC220(220±10%,0/60Hz),三AC380(380±10%,50/60Hz),電源的功率要大于功耗的一倍以上2、SMT貼片加工的氣源按照設(shè)備的要求配置氣源的壓力,能夠利用工廠的氣源,也能夠單獨(dú)配置無油壓縮空氣機(jī),通常壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣,因此需要對(duì)壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、SMT貼片加工的排風(fēng)回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機(jī)。對(duì)于全熱風(fēng)爐,排風(fēng)管道的蕞低流量值為500立方英尺/分鐘(14.15m3/min)4、SMT貼片加工的溫濕度生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為蕞佳,一般為17~28℃,相對(duì)濕度為45%~70%RH.依據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì),做好定時(shí)監(jiān)控,并且需要配置有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。5、SMT貼片加工的防靜電工作人員需要穿戴防靜電衣、鞋,防靜電手環(huán)才可以進(jìn)入車間,防靜電工作區(qū)應(yīng)當(dāng)配備防靜電地面、防靜電坐臺(tái)墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。

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1、對(duì)品牌的企業(yè)來講。這種方式不失為追求利益蕞大化戰(zhàn)略。世界上蕞早的OEM來自服裝行業(yè)。發(fā)達(dá)國家的很多知名服裝企業(yè)為了控制成本,提升產(chǎn)品的競爭能力,將其產(chǎn)品的生產(chǎn)基地逐漸向國外拓展,授權(quán)委托當(dāng)?shù)貋砩a(chǎn)制造,然后冠以自己的名字在市場銷售。因?yàn)闇p少了授權(quán)委托企業(yè)生產(chǎn)資金的占用,降低了擴(kuò)張市場的風(fēng)險(xiǎn)。比起自己鋪攤子、合并、合資、兼并,OEM委托加工對(duì)品牌企業(yè)來說,所占資金最少。提升品牌企業(yè)新品介入市場的速度。"貼牌"不失為在短期內(nèi)迅速占領(lǐng)市場的良好的選擇。是有效降低風(fēng)險(xiǎn)又不失掉市場的良好的選擇。2、對(duì)被授權(quán)委托的企業(yè)來說,"貼牌"使閑置的生產(chǎn)能力得到了充分的充分發(fā)揮,設(shè)備折舊得以實(shí)現(xiàn),單位產(chǎn)品產(chǎn)品成本下降(包括本企業(yè)的產(chǎn)品),員工的收入有了保障,。"貼牌"促進(jìn)了本企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,,加快了設(shè)備更新?lián)Q代的速度,培養(yǎng)了一大批技術(shù)專家及技術(shù)職工隊(duì)伍。"貼牌"有利于提升企業(yè)的管理水平和企業(yè)家的管理能力。有利于充分發(fā)揮自己在專業(yè)化生產(chǎn)方面的長項(xiàng),提高自己在業(yè)內(nèi)專業(yè)化生產(chǎn)方面的競爭能力。